[发明专利]电子芯片的测试系统、方法及装置

说明书

技术领域

本发明涉及电子技术领域，具体而言，涉及一种电子芯片的测试系统、方法及装 置。

背景技术

随着电子芯片种类的不断增加，需要在电子芯片量产过程中保障电子芯片的性能。 电子芯片的自动测试设备(AutomaticTestEquipment，简称为ATE)是一种自动测 试电子芯片性能的设备，主要包括测试电子芯片的漏电、电气特性、高低压、内部逻 辑布局、引脚开/关、时钟范围或者接收性能等。图1是根据现有技术的电子芯片的测 试设备的示意图，如图1所示，为了测试电子芯片的图像处理性能，该测试设备是将 不同高分辨率的图像存储在flash里面，通过嵌入式系统再写入双倍速率同步动态随 机存储器(DoubleDateRate,简称为DDR)，以便于达到相应的传输速率，然后通过 嵌入式系统打包图像数据，通过外部接口将其发送至待测芯片。但是，现有技术中测 试设备需要存储一帧图像到flash，但flash的数据传输速率很慢，所以必须通过嵌 入式系统将图像存到DDR，以实现高速率传送图像数据。现有技术中测试设备存在以 下缺点：

1)需要通过软件来实现嵌入式系统访问flash接口和DDR接口，增加软件开发周 期和工作量。

2)更换待测图像模式时需要把数据写入flash，工序繁复，增加出错几率。

3)嵌入式系统接口不够灵活，如果接口更换，嵌入式系统也必须相应的更换，导 致开发周期长，成本更高。

4)实现flash接口和DDR接口的开发难度和风险很大，如果软件开发的接口时序 有问题，或是硬件的高速线布线不合理，一个比特数据错误就会导致整个图像数据错 误。

针对相关技术中电子芯片的自动测试设备因其内部带有flash、DDR存储模块，导 致自动测试系统的硬件成本较高、软件开发周期较长的问题，目前尚未提出有效的解 决方案。

发明内容

本发明实施例提供了一种电子芯片的测试系统、方法及装置，以至少解决相关技 术中电子芯片的自动测试设备因其内部带有flash、DDR存储模块，导致自动测试系统 的硬件成本较高、软件开发周期较长的技术问题。

根据本发明实施例的一个方面，提供了一种电子芯片的测试系统，包括：计算机， 通过数据接口与待测芯片相连接，用于识别待测芯片的显示参数，生成与显示参数相 匹配的测试图像，并将测试图像发送至待测芯片，其中，测试图像为用于测试待测芯 片的图像；以及控制器，与待测芯片相连接，用于对待测芯片利用测试图像进行测试 的过程进行控制，并检测待测芯片的测试结果。

进一步地，该系统还包括：芯片探测电路，分别与待测芯片、数据接口相连接， 用于识别待测芯片输出的电平信号，并在待测芯片初始化成功输出高电平时，通过数 据接口向计算机发送芯片探测信号，其中，芯片探测信号为用于通知计算机存在待测 芯片的信号。

进一步地，控制器与芯片探测电路相连接，用于在更换待测芯片时控制芯片探测 电路持续地向计算机输出芯片探测信号。

进一步地，该系统还包括：信号接口，计算机通过信号接口识别待测芯片的显示 参数，并对与待测芯片之间的通信链路进行链路调训。

根据本发明实施例的另一方面，还提供了一种电子芯片的测试方法，包括：计算 机识别待测芯片的显示参数；计算机生成与显示参数相匹配的测试图像，其中，测试 图像为用于测试待测芯片的图像；以及计算机将测试图像发送至待测芯片，其中，待 测芯片利用测试图像进行测试。

进一步地，计算机在识别待测芯片的显示参数之前，该方法还包括：计算机检测 是否接收到芯片探测电路输出的芯片探测信号，其中，芯片探测电路在检测到待测芯 片初始化成功输出高电平时向计算机发送芯片探测信号，芯片探测信号为用于通知计 算机存在待测芯片的信号，其中，计算机在检测到接收到芯片探测电路输出的芯片探 测信号时，识别待测芯片的显示参数。

进一步地，芯片探测电路输出芯片探测信号的条件包括以下任意一种条件：芯片 探测电路检测到待测芯片初始化成功后输出的高电平；芯片探测电路检测到控制器发 送的控制信号，其中，控制信号为在控制器检测到需要更换待测芯片时向芯片探测电 路发送的，用于控制芯片探测电路持续地输出芯片探测信号的信号。