[发明专利]一种应用于多颗射频芯片并行测试的悬臂式探针系统有效

专利信息
申请号: 201510821501.0 申请日: 2015-11-23
公开(公告)号: CN105445509B 公开(公告)日: 2018-12-11
发明(设计)人: 岳小兵;余琨;刘远华;汤雪飞;罗斌 申请(专利权)人: 上海华岭集成电路技术股份有限公司
主分类号: G01R1/073 分类号: G01R1/073;G01R31/26
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 智云
地址: 201203 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 应用于 射频 芯片 并行 测试 悬臂 探针 系统
【权利要求书】:

1.一种应用于多颗射频芯片并行测试的悬臂式探针系统,其特征在于,包括探针卡板和至少两个芯片检测单元,每个所述芯片检测单元检测一颗射频芯片,所述芯片检测单元包括绝缘环和探针,所述绝缘环固定在所述探针卡板上,所述探针与所述绝缘环固定,所述探针远离针尖的一端与所述探针卡板焊接,所述每个芯片检测单元之间设置屏蔽层;

所述屏蔽层设置在所述每个芯片检测单元外,所述屏蔽层一端与所述探针卡板固定,所述探针远离针尖的一端以及所述绝缘环均位于所述屏蔽层内,所述屏蔽层另一端设有开口,所述探针的针尖部分穿过所述开口。

2.根据权利要求1所述的应用于多颗射频芯片并行测试的悬臂式探针系统,其特征在于,所述屏蔽层为接地金属屏蔽层。

3.根据权利要求1所述的应用于多颗射频芯片并行测试的悬臂式探针系统,其特征在于,所述探针卡板上包括与芯片检测单元数量相同的环孔,所述绝缘环通过所述环孔固定在所述探针卡板上。

4.根据权利要求3所述的应用于多颗射频芯片并行测试的悬臂式探针系统,其特征在于,利用固定胶将所述探针固定在所述绝缘环上。

5.根据权利要求4所述的应用于多颗射频芯片并行测试的悬臂式探针系统,其特征在于,所述探针弯折分为两部分,分别为探针针尖和探针针臂。

6.根据权利要求5所述的应用于多颗射频芯片并行测试的悬臂式探针系统,其特征在于,所述探针针臂与所述探针针尖之间的弯折角度为钝角。

7.根据权利要求6所述的应用于多颗射频芯片并行测试的悬臂式探针系统,其特征在于,所述探针的探针针臂通过固定胶固定在所述绝缘环上。

8.根据权利要求1所述的应用于多颗射频芯片并行测试的悬臂式探针系统,其特征在于,所述绝缘环为陶瓷环。

9.根据权利要求6所述的应用于多颗射频芯片并行测试的悬臂式探针系统,其特征在于,所述固定胶为环氧树脂。

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