[发明专利]一种应用于多颗射频芯片并行测试的悬臂式探针系统

说明书

本发明提供了一种应用于多颗射频芯片并行测试的悬臂式探针系统，包括探针卡板和至少两个芯片检测单元，每个所述芯片检测单元检测一颗射频芯片，所述芯片检测单元包括绝缘环和探针，所述绝缘环固定在所述探针卡板上，所述探针与所述绝缘环固定，所述探针远离针尖的一端与所述探针卡板焊接，所述每个芯片检测单元之间设置屏蔽层。本发明提供的悬臂式探针系统在射频芯片进行多颗并测时，有效降低了射频探针相互之间的射频串扰，在探针卡成本基本未增加的情况下，可以有效的使悬臂式探针系统的探针之间的射频串扰降低5dB‑10dB。

技术领域

本发明属于半导体领域，涉及一种应用于多颗射频芯片并行测试的悬臂式探针系统。

背景技术

随着现代通讯技术的发展与消费电子的进步，射频芯片广泛应用或集成于消费类电子产品、无线设备以及智能控制设备中。目前晶圆级测试的射频芯片的频率越来越高，而成本却在不断降低，1.5GHz到12GHz的射频芯片在晶圆级测试时，为了提高测试效率并降低测试成本，需要采用悬臂式探针系统(即悬臂式探针卡)对多颗射频芯片同时进行测试，即多颗并行测试来进一步降低测试成本。悬臂式探针卡在射频芯片多颗并测时，虽然成本很低，但存在射频信号串扰问题，从而只能进行串行测试。

现有技术在进行多颗射频芯片并测时，通过在悬臂式探针卡的射频探针的尾部增加屏蔽层来降低射频信号间的串扰，具体做法是一张射频多颗并测的悬臂式探针卡使用一个环氧树脂环，测试多颗射频芯片的所有探针都放置在同一个环氧树脂环上，并在每一个射频信号探针尾部增加接地屏蔽层以降低射频信号串扰。但由于悬臂式探针卡将所有探针都放在同一个环氧树脂环上，所以屏蔽层最多只能放置到射频探针与环氧树脂环交接处，在环氧树脂环内部以及整个针尖部分，多颗射频芯片的射频信号仍相互串扰，无法有效屏蔽，从而使悬臂式探针卡无法真正有效并行测试。

发明内容

本发明的目的在于提供一种应用于多颗射频芯片并行测试的悬臂式探针系统。

为解决上述技术问题，本发明提供的技术方案如下：

本发明提供了一种应用于多颗射频芯片并行测试的悬臂式探针系统，包括探针卡板和至少两个芯片检测单元，每个所述芯片检测单元检测一颗射频芯片，所述芯片检测单元包括绝缘环和探针，所述绝缘环固定在所述探针卡板上，所述探针与所述绝缘环固定，所述探针远离针尖的一端与所述探针卡板焊接，所述每个芯片检测单元之间设置屏蔽层。

进一步的，所述屏蔽层设置在所述每个芯片检测单元外，所述屏蔽层一端与所述探针卡板固定，所述探针远离针尖的一端以及所述绝缘环均位于所述屏蔽层内，所述屏蔽层另一端设有开口，所述探针的针尖部分穿过所述开口。

进一步的，所述屏蔽层为接地金属屏蔽层。

进一步的，所述探针卡板上包括与芯片检测单元数量相同的环孔，所述绝缘环通过所述环孔固定在所述探针卡板上。

进一步的，利用固定胶将所述探针固定在所述绝缘环上。

进一步的，所述探针弯折分为两部分，分别为探针针尖和探针针臂。

进一步的，所述探针针臂与所述探针针尖之间的弯折角度为钝角。

进一步的，所述探针的探针针臂通过固定胶固定在所述绝缘环上。

进一步的，所述绝缘环为陶瓷环。

进一步的，所述固定胶为环氧树脂。

与现有技术相比，本发明的优势在于：

在射频芯片进行多颗并测时，有效降低了射频探针相互之间的射频串扰，在探针卡成本基本未增加的情况下，可以有效的使悬臂式探针系统的探针之间的射频串扰降低5dB-10dB。

附图说明