[发明专利]光学模组以及光源有效

专利信息
申请号: 201510824133.5 申请日: 2015-11-24
公开(公告)号: CN106784234B 公开(公告)日: 2018-09-28
发明(设计)人: 胡志铭;林士逸;叶清国 申请(专利权)人: 扬升照明股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/60
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 王永建
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 光学 模组 以及 光源
【权利要求书】:

1.一种光学模组,包括一光学板及一光源,其中,

该光学板具有一入光面,

该光源朝向该入光面,且该光源包括:

一电路板;

多个发光元件芯片,配置在该电路板上,各该发光元件芯片适于发出一光束;

多个全反射件,配置在该电路板上,各该全反射件邻近设置于其中一发光元件芯片,且该其中一发光元件芯片所发出该光束的一部分光束进入该全反射件,该部分光束以全反射的方式于该全反射件中传递且自该全反射件射出;

一封装胶,覆盖这些发光元件芯片以及这些全反射件;以及

多个光波长转换粒子,分布于该封装胶中。

2.如权利要求1所述的光学模组,其特征在于,该光学板还具有一出光面,该出光面连接该入光面,该光源与该出光面在垂直该出光面的方向上不重叠。

3.如权利要求1所述的光学模组,其特征在于,该光学板还具有一出光面,该出光面相对于该入光面,该光源与该出光面在垂直出光面的方向上重叠。

4.如权利要求1所述的光学模组,其特征在于,各该发光元件芯片为发光二极管芯片。

5.如权利要求1所述的光学模组,其特征在于,这些全反射件分别为单层透光结构,且各该单层透光结构的折射率高于该封装胶的折射率。

6.如权利要求5所述的光学模组,其特征在于,各该单层透光结构中存在多个气泡、多个扩散粒子的其中至少一者。

7.如权利要求1所述的光学模组,其特征在于,这些全反射件分别包括一第一层以及一第二层,该第一层位于该第二层与该电路板之间,且该第一层的折射率高于该第二层的折射率。

8.如权利要求7所述的光学模组,其特征在于,该第一层存在多个气泡、多个扩散粒子的其中至少一者。

9.如权利要求7所述的光学模组,其特征在于,该第二层具有至少一开口,且该部分光束自该至少一开口射出。

10.如权利要求7所述的光学模组,其特征在于,这些全反射件还分别包括一第三层,该第三层位于该第一层与该电路板之间,且该第一层的折射率高于该第三层的折射率。

11.如权利要求1所述的光学模组,其特征在于,相邻两该发光元件芯片之间设置有两个以上的这些全反射件。

12.如权利要求1所述的光学模组,其特征在于,各该全反射件在该电路板上的正投影的形状为块状、条状、弧状或环状。

13.如权利要求1所述的光学模组,其特征在于,这些全反射件的轴向与该电路板之间具有一夹角。

14.一种光源,包括:

一电路板;

多个发光元件芯片,配置在该电路板上,各该发光元件芯片适于发出一光束;

多个全反射件,配置在该电路板上,各该全反射件邻近设置于其中一发光元件芯片,且该其中一发光元件芯片所发出该光束的一部分光束进入该全反射件,该部分光束以全反射的方式于该全反射件中传递且自该全反射件射出;

一封装胶,覆盖这些发光元件芯片以及这些全反射件;以及

多个光波长转换粒子,分布于该封装胶中。

15.如权利要求14所述的光源,其特征在于,各该发光元件芯片为发光二极管芯片。

16.如权利要求14所述的光源,其特征在于,这些全反射件分别为单层透光结构,且各该单层透光结构的折射率高于该封装胶的折射率。

17.如权利要求16所述的光源,其特征在于,各该单层透光结构中存在多个气泡、多个扩散粒子的其中至少一者。

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