[发明专利]光学模组以及光源

说明书

本发明公开了一种光学模组以及光源，其中光源包括电路板、多个发光元件芯片、多个全反射件、封装胶以及多个光波长转换粒子。发光元件芯片配置在电路板上。各发光元件芯片适于发出光束。全反射件配置在电路板上。各全反射件邻近设置于其中一发光元件芯片，其中所述其中一发光元件芯片所发出光束的一部分光束进入全反射件，且所述部分光束以全反射的方式于全反射件中传递且自全反射件射出。封装胶覆盖发光元件芯片以及全反射件。光波长转换粒子分布于封装胶中。本发明提供的光学模组以及光源有助于改善光斑，且可在不变更发光元件芯片的间距的情况下，提供均匀的面光源。

技术领域

本发明涉及一种光学模组以及光源，且特别涉及一种具有全反射件的光学模组以及光源。

背景技术

近年来，随着环保意识的提升，光学模组中所使用的发光元件已逐渐从冷阴极荧光灯管(Cold Cathode Fluorescent Lamp,CCFL)转换成更为环保的发光二极管(LightEmitting Diode,LED)。

以侧面入光式光学模组为例，发光二极管通常设置于导光板的侧面，其中各个发光二极管到导光板的有效照明区的最短距离为A，而任两相邻发光二极管的间距(pitch)为P。为了提供均匀的面光源，通常会根据发光二极管的发散角来决定最佳化的A/P比率(A/Pratio)。然而，为了符合窄边框的设计需求，各个发光二极管到有效照明区的最短距离A势必会被要求降低。当A/P比率过低时，有效照明区靠近光源处便容易出现亮暗交替的光斑(hot spot)。

已知技术通常藉由降低发光二极管的间距P来解决光斑问题。然而，当间距P降低时，发光二极管的数量及打件工时便随之提升，进而造成成本提高。所以，如何在不变更发光二极管的间距的情况下，改善自光学模组出射的面光源的均匀性，是本领域研发人员急需解决的问题之一。

“背景技术”段落只是用来帮助了解本发明内容，因此在“背景技术”段落所揭露的内容可能包含一些没有构成所属技术领域中普通技术人员所知道的公知技术。在“背景技术”段落所揭露的内容，不代表该内容或者本发明一个或多个实施例所要解决的问题，也不代表在本发明申请前已被所属技术领域中普通技术人员所知晓或认知。

发明内容

本发明提供一种光学模组，其可在不变更发光元件的间距的情况下，提供均匀的面光源。

本发明提供一种光源，其有助于改善光斑。

本发明的其他目的和优点可以从本发明所揭露的技术特征中得到进一步的了解。

为实现上述之一或部分或全部目的或是其他目的，本发明的一实施例提供一种光学模组，其包括光学板以及光源。光学板具有入光面。光源朝向入光面且包括电路板、多个发光元件芯片、多个全反射件、封装胶以及多个光波长转换粒子。发光元件芯片配置在电路板上。各发光元件芯片适于发出光束。全反射件配置在电路板上。各全反射件邻近设置于其中一发光元件芯片，其中所述其中一发光元件芯片所发出光束的一部分光束进入全反射件，且所述部分光束以全反射的方式于全反射件中传递且自全反射件射出。封装胶覆盖发光元件芯片以及全反射件。光波长转换粒子分布于封装胶中。

在本发明的一实施例中，上述的光学板还具有出光面。出光面连接入光面。光源与出光面不重叠。

在本发明的一实施例中，上述的光学板还具有出光面。出光面相对于入光面。光源与出光面重叠。

为实现上述之一或部分或全部目的或是其他目的，本发明的一实施例提供一种光源，其包括电路板、多个发光元件芯片、多个全反射件、封装胶以及多个光波长转换粒子。发光元件芯片配置在电路板上。各发光元件芯片适于发出光束。全反射件配置在电路板上。各全反射件邻近设置于其中一发光元件芯片，其中所述其中一发光元件芯片所发出光束的一部分进入全反射件，且光束的所述部分以全反射的方式于全反射件中传递且自全反射件射出。封装胶覆盖发光元件芯片以及全反射件。光波长转换粒子分布于封装胶中。