[发明专利]一种PTC热敏陶瓷发热片制造工艺在审
申请号: | 201510829368.3 | 申请日: | 2015-11-25 |
公开(公告)号: | CN105472792A | 公开(公告)日: | 2016-04-06 |
发明(设计)人: | 刘小强 | 申请(专利权)人: | 浙江哈亿曼电子科技有限公司 |
主分类号: | H05B3/22 | 分类号: | H05B3/22;H05B3/10;C04B35/64 |
代理公司: | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人: | 韩洪 |
地址: | 314300 浙江省嘉*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 ptc 热敏 陶瓷 发热 制造 工艺 | ||
1.一种PTC热敏陶瓷发热片制造工艺,其特征在于:包括配料、球磨、高速搅 拌、喷雾造粒、压制成型、烧结、磨片、倒角、清洗、上电极、耐压测试、 阻值分选和包装,具体步骤如下:
(a)配料:在配料室里,把粉料按照一定的配方,配制出合格的粉料;
(b)球磨:把配料好的粉料放入至卧式球磨机,进行球磨24小时;
(c)搅拌:把球磨好的料浆泵送至滚筒式搅拌筒里进行搅拌,搅拌时间1~2 个小时,搅拌强度根据实际情况进行选择;
(d)喷雾造粒:搅拌均匀的混合料泵送到喷雾造粒机内,进行喷雾造粒;
(e)压制成型:经过喷雾造粒后的颗粒放置在压片成型机里,经过喷雾造粒 机压制成片状,也可以根据需求压制成各种规格尺寸;
(f)烧结:将压制成片状的PTC热敏陶瓷发热片码放在瓷钵内,然后进窑烧 结,烧结制度根据PTC热敏陶瓷发热片的技术性能指标进行设定;
(g)磨片:烧制好的PTC热敏陶瓷发热片1,待冷却后利用打磨机,对PTC 热敏陶瓷发热片1进行表面和四周的打磨,使得PTC热敏陶瓷发热片1表面烧 制的灰尘和烧痕打磨干净;
(h)倒角:将打磨好的PTC热敏陶瓷发热片流转至倒角机进行倒角,使得 PTC热敏陶瓷发热片上设有倒角;
(i)清洗:将倒完角后的PTC热敏陶瓷发热片1用特制的清洗水进行清洗, 把PTC热敏陶瓷发热片1表面的灰尘清洗干净;
(j)上电极:在清洗干净并烘干后的PTC热敏陶瓷发热片1上进行喷铝;
(k)测耐压:对喷完铝后的PTC热敏陶瓷发热片1进行电压测试,利用不同 的电压通过PTC热敏陶瓷发热片1进行电压测试;
(l)阻值分选:不同的温度可烧制出不同的阻值,同一温度也可能烧制成不 同的阻值,因此对耐压测试后的PTC热敏陶瓷发热片1进行电阻测试,根据不 同的阻值进行不同的筛选分类;
(m)包装:对制成的PTC热敏陶瓷发热片1进行质量检测,挑选出质量不 合格的PTC热敏陶瓷发热片1,然后根据不同的阻值进行分类包装入库。
2.如权利要求1所述的一种PTC热敏陶瓷发热片制造工艺,其特征在于:所述 步骤(f)中,烧制过程中把待烧制的PTC热敏陶瓷发热片1放置在烧制容 器中,并且在烧制容器最外侧放置一列起保护作用的陶瓷块。
3.如权利要求1所述的一种PTC热敏陶瓷发热片制造工艺,其特征在于:所述 步骤(f)中,烧制PTC热敏陶瓷发热片1的烧制曲线分为三段式,第一段 为升温区、第二段为恒温区而第三段则为降温区。
4.如权利要求3所述的一种PTC热敏陶瓷发热片制造工艺,其特征在于:所述 升温区的温度范围为从室温到1300℃,升温时间为3个小时,所述恒温区恒 定温度为1300℃,恒温时间为4个小时,所述降温区的温度范围为1300℃降 至40℃,降温时间为3个小时。
5.如权利要求1至4中任意一项所述的一种PTC热敏陶瓷发热片制造工艺,其 特征在于:所述升温区为持续升温区,升温曲线为一条斜直线,而所述降温 过程是随烧制炉慢慢空冷至室温。
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