[发明专利]粘接片、带有切割片的粘接片及半导体装置的制造方法

说明书

本发明的目的在于，提供可以在短时间内固化、可以减少铜线与焊盘的接合不良、半导体芯片的破裂的粘接片、带有切割片的粘接片。本发明提供一种粘接片，其在利用以3分钟从25℃升温到175℃、然后将175℃维持3小时的条件下的DSC测定描绘的DSC曲线中，从到达175℃到反应峰消失的时间少于30分钟，在10Hz下对通过在175℃加热30分钟使之固化而得的固化物的粘弹性进行测定，由此得到的200℃的拉伸储能弹性模量为100MPa以上。本发明提供带有切割片的粘接片，其具备基材及配置于基材上的粘合剂层的切割片、和配置于粘合剂层上的粘接片。

技术领域

本发明涉及粘接片、带有切割片的粘接片及半导体装置的制造方法。

背景技术

关于半导体装置的方法，例如已知有包括：将半导体芯片用粘接片固定在引线框等被粘接体上的工序、使粘接片固化的工序、和丝焊的工序的半导体装置的方法(例如参照专利文献1)。

近年来，进行了从使用金线的丝焊到使用廉价的铜线的丝焊的转型。另外，从半导体装置的小型化的要求考虑，进行了半导体芯片的小型化。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-53190号公报

发明内容

发明所要解决的问题

铜线由于容易氧化，因此难以与半导体芯片的焊盘粘接，熔融球硬。因而，在使用了铜线的丝焊中，半导体芯片容易因从丝焊装置中发出的超声波而振动，容易产生铜线与焊盘的接合不良、芯片破裂。由于与引线框接触的面积小的小型半导体芯片容易振动，因此特别容易产生接合不良、芯片破裂。

本发明的目的在于，解决所述问题，提供可以在短时间内固化、可以减少铜线与焊盘的接合不良、半导体芯片的破裂的粘接片、带有切割片的粘接片。本发明的目的还在于，提供可以在短时间内使粘接片固化、可以减少铜线与焊盘的接合不良、半导体芯片的破裂的半导体装置的制造方法。

用于解决问题的方法

本发明涉及半导体装置的制造中所用的粘接片。本发明的粘接片具备以下的性质。即，在利用以3分钟从25℃升温到175℃、然后将175℃维持3小时的条件下的DSC测定描绘的DSC曲线中，从到达175℃到反应峰消失的时间少于30分钟。由于从到达175℃到反应峰消失的时间少于30分钟，因此可以在短时间内使之固化。本发明的粘接片还具备以下的性质。即，在10Hz下对通过在175℃加热30分钟而固化得到的固化物的粘弹性进行测定，由此得到的200℃的拉伸储能弹性模量为100MPa以上。由于200℃的拉伸储能弹性模量为100MPa以上，因此可以减少半导体芯片的振动，从而可以减少铜线与焊盘的接合不良、半导体芯片的破裂。

本发明的粘接片优选还具备以下的性质。即，利用在25℃～300℃的范围中以每分钟10℃升温的条件下的DSC测定得到的反应热优选为80mJ/mg以上。

本发明的粘接片优选还具备以下的性质。即，通过在175℃加热30分钟而固化得到的固化物的Tg优选为150℃以上。

本发明的粘接片优选含有BET比表面积为4m²/g以上的二氧化硅填料。二氧化硅填料的含量优选为50重量％以上。

本发明的粘接片含有树脂成分。优选树脂成分含有环氧树脂、酚醛树脂及丙烯酸类树脂。更优选树脂成分100重量％中的丙烯酸类树脂的含量为14重量％以下。酚醛树脂的羟基当量优选为120g/eq.以下。

本发明还涉及一种带有切割片的粘接片，其包括具备基材及配置于基材上的粘合剂层的切割片、以及配置于粘合剂层上的粘接片。