[发明专利]镍封电镀方法

权利要求书

1.一种镍封电镀方法，其特征在于，它包括Ba配合物的制备、镍封镀液的制备和电镀过程，先向光亮镍镀液中滴加Ba配合物溶液，制备硫酸钡复合镀镍溶液再制备镍封镀层，其具体步骤包括：

a、将Ba²⁺溶液与柠檬酸根离子溶液置于反应器中发生配合反应，用NaOH溶液调节PH，在强烈搅拌下Ba²⁺与檬酸根离子形成稳定的Ba配合物；

b、在强烈拌下将所得的Ba配合物溶液滴加到光亮镍镀中，Ba配合物释放的Ba²⁺与镀液中SO₄^2-反应生成BaSO₄不导电微粒，制得镍封镀液；

c、将镍封镀液持续搅拌3-10min，使BaSO₄微粒分散均匀，即可开始施镀。

2.根据权利要求1所述的镍封电镀方法，其特征在于，步骤a过程中，钡盐浓度范围1×10^-4-1×10^-2mol/L，柠檬酸根离子浓度范围0-0.4mol/L，利用NaOH溶液调节PH为3-9，持续搅拌5-30min；所得Ba配合物与步骤b的光亮镍镀液中的SO₄^2-反应生BaSO₄沉淀和柠檬酸根离子，BaSO₄微粒与镍离子发生共沉积得到镍－硫酸钡复合镀层；柠檬酸根离子与镀液中镍离子配合形成配合物。

3.根据权利要求1所述的镍封电镀方法，其特征在于，在所述步骤a中，Ba²⁺溶液为可溶性钡盐；配位剂为能与钡离子发生配合反应的配位剂；调节配合物溶液的PH值采用的是碱性溶液。

4.根据权利要求1所述的镍封电镀方法，其特征在于，在所述步骤b中，光亮镍镀液包括瓦特镍镀液和光亮镍添加剂。

5.根据权利要求4所述的镍封电镀方法，其特征在于，瓦特镍镀液包括：

6.根据权利要求4所述的镍封电镀方法，其特征在于，光亮镍添加剂包括：

7.根据权利要求1所述的镍封电镀方法，其特征在于，在所述步骤c中，电镀工艺流程包括：打磨→清洗→除油→清洗→稀酸活化→清洗→镀光亮镍→镍封→清洗→镀铬→清洗→烘干。