[发明专利]一种LED光引擎封装结构的制备方法

权利要求书

1.一种LED光引擎封装结构的制备方法，所述LED光引擎包括应用基板、LED光源，以及构成LED驱动电源的贴片元件和半导体晶片，且所述LED光引擎封装结构是由LED光源、构成LED驱动电源的贴片元件和半导体晶片均制程在同一块应用基板上；

所述LED光源包括SMD、EMC、CSP、Wicop类型LED光源贴片或COB类型LED光源晶片，所述半导体晶片包括构成LED驱动电源的IC晶片、二极管晶片和/或三极管晶片；

所述半导体晶片、COB类型LED光源晶片以固晶胶固晶在应用基板上，且固晶后的半导体晶片通过导丝与应用基板连通电路通道，构成LED驱动电源的贴片元件贴片在同一块应用基板上；并使用胶材密封保护半导体晶片、导丝以及COB类型LED光源晶片；或

所述SMD、EMC、CSP、Wicop类型LED光源贴片、构成LED驱动电源的贴片元件贴片在同一块应用基板上；所述半导体晶片以固晶胶固晶在应用基板上，且固晶后的半导体晶片通过导丝与应用基板连通电路通道，并使用胶材密封保护半导体晶片和导丝；

所述固晶胶是银胶、环氧基绝缘胶或硅基绝缘胶；

其特征在于，包括以下步骤：

一、对于由SMD、EMC、CSP、Wicop类型LED光源贴片制作的光引擎，先进行半导体晶片封装，再将LED光源贴片，其具体流程如下：

(1)固晶 使用固晶胶将构成LED驱动电源的半导体晶片固定在应用基板的固晶位置；

(2)焊线 将固晶后的半成品，通过导丝连通半导体晶片电路通道；

(3)封胶 使用胶材密封保护半导体晶片及导丝；

(4)贴片 将SMD、EMC、CSP、Wicop类型LED光源贴片和构成LED驱动电源的贴片元件在应用基板上进行贴片；

(5)测试 测试产品是否满足设计需求；

二、对于由COB类型LED光源制作的光引擎且LED芯片为正装芯片，半导体晶片封装与LED光源封装同步进行，其具体流程如下：

(6)固晶 使用固晶胶将构成LED驱动电源的半导体晶片和COB类型LED光源固定在应用基板的固晶位置；

(7)焊线 将固晶后的半成品，通过导丝连通构成LED驱动电源的半导体晶片和COB类型LED光源的电路通道；

(8)封胶 使用胶材密封保护半导体晶片及导丝；

(9)贴片 将构成LED驱动电源的贴片元件在应用基板上进行贴片；

(10)测试 测试产品是否满足设计需求；

三、对于由COB类型LED光源制作的光引擎且LED芯片为倒装芯片，半导体晶片封装与LED芯片封装同步进行，其具体流程如下：

(11)第一次固晶 使用导电材料，将COB类型LED光源晶片电极与应用基板电气导通固定；

(12)第二次固晶 使用固晶胶将构成LED驱动电源的半导体晶片固定在应用基板固晶位置；

(13)焊线 将第二次固晶后的半成品，通过导丝连通构成LED驱动电源的半导体晶片之间的电路通道；

(14)封胶 使用胶材密封保护构成LED驱动电源的半导体晶片、导丝以及COB类型LED光源；

(15)贴片 将为LED驱动电源的贴片元件在应用基板上进行贴片；

(16)测试 测试产品是否满足设计需求。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述半导体晶片包括构成LED驱动电源的IC晶片、二极管晶片和/或三极管晶片。

3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)、(6)、(12)中所述固晶胶是银胶、环氧基绝缘胶或硅基绝缘胶。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)、(7)、(13)中所述导丝是金线、合金线、铜线或铝线。

5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(3)、(8)、(14)中所述胶材是硅胶、硅橡胶、硅树脂或环氧树脂。

6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(13)中所述导电材料是银胶、锡膏、AuSn合金或其它共晶焊料。