[发明专利]一种LED光引擎封装结构的制备方法

说明书

本发明公开了一种LED光引擎封装结构的制备方法。该制备方法包括以下步骤：一、对于由SMD、EMC、CSP、Wicop类型LED光源贴片制作的光引擎，先进行半导体晶片封装，再将LED光源贴片进行贴片；或，二、对于由COB类型LED光源晶片制作的光引擎且LED晶片为正装芯片，半导体晶片封装与LED光源晶片封装同步进行；或，三、对于由COB类型LED光源制作的光引擎且LED芯片为倒装芯片，半导体晶片封装与LED芯片封装同步进行。本发明直接使用半导体晶片封装到应用基板上，半导体晶片封装后体积小，有利于提高集成性；半导体晶片封装可以与LED芯片封装同时进行，亦可单独进行，使得生产效率提高；相应节省了传统工艺中采用IC、二极管、三极管的成本；提高半导体器件散热性能。

技术领域

本发明涉及一种LED光引擎封装结构的制备方法。

背景技术

LED光引擎由在应用基板上的LED光源和LED驱动电源组成。在目前LED光引擎的制程中，LED驱动电源常用已封装好的半导体元件(包括IC，二极管，三极管)，通过SMT工艺来完成组装。

目前这种LED光引擎的不足之处是：

1)LED驱动电源使用的半导体器件体积较大，集成性不高。

2)LED驱动电源使用的半导体封装器件多为黑色，影响LED光引擎出光质量。

3)LED驱动电源使用的半导体封装器件中半导体晶片散热通道相对直接将半导体晶片封装到应用基板上热阻高，不利于散热。

4)LED驱动电源直接使用已封装好的半导体封装器件，成本较高。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种LED光引擎封装结构的制备方法。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是，一种LED光引擎封装结构的制备方法，LED光引擎包括应用基板、LED光源，以及构成LED驱动电源的贴片元件和半导体晶片，且LED光引擎封装结构是同由LED光源、构成LED驱动电源的贴片元件和半导体晶片均制程在同一块应用基板上；

LED光源包括SMD、EMC、CSP、Wicop类型LED光源贴片或COB类型LED光源晶片，半导体晶片包括构成LED驱动电源的IC晶片、二极管晶片和/或三极管晶片；

半导体晶片、COB类型LED光源晶片以固晶胶固晶在应用基板上，且固晶后的半导体晶片通过导丝与应用基板连通电路通道，构成LED驱动电源的贴片元件贴片在同一块应用基板上；并使用胶材密封保护半导体晶片、导丝以及COB类型LED光源晶片；或

SMD、EMC、CSP、Wicop类型LED光源贴片、构成LED驱动电源的贴片元件贴片在同一块应用基板上；半导体晶片以固晶胶固晶在应用基板上，且固晶后的半导体晶片通过导丝与应用基板连通电路通道，并使用胶材密封保护半导体晶片和导丝；

固晶胶是银胶、环氧基绝缘胶或硅基绝缘胶；

其特征在于，包括以下步骤：

一、对于由SMD、EMC、CSP、Wicop类型LED光源贴片制作的光引擎，先进行半导体晶片封装，再将LED光源贴片，其具体流程如下：

(1)固晶 使用固晶胶将构成LED驱动电源的半导体晶片固定在应用基板的固晶位置；

(2)焊线 将固晶后的半成品，通过导丝连通半导体晶片电路通道；

(3)封胶 使用胶材密封保护半导体晶片及导丝；

(4)贴片 将SMD、EMC、CSP、Wicop类型LED光源贴片和构成LED驱动电源的贴片元件在应用基板上进行贴片；

(5)测试 测试产品是否满足设计需求；