[发明专利]二极管封装自动上料设备在审
申请号: | 201510847771.9 | 申请日: | 2015-11-28 |
公开(公告)号: | CN105470183A | 公开(公告)日: | 2016-04-06 |
发明(设计)人: | 叶惠东 | 申请(专利权)人: | 苏州高新区华成电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人: | 郑兴旺 |
地址: | 215153 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 二极管 封装 自动 设备 | ||
1.一种二极管封装自动上料设备,包括机架,其特征在于:所述机架上设有用于储存铝条的储料装置,所述储料装置的出口设有用于放置铝条的中间板,在机架上还设有用于对放置在中间板上的铝条进行夹持的夹爪,所述机架上设有能够将夹爪夹持的铝条放置在模架上的缺口内的上料驱动部件。
2.根据权利要求1所述的二极管封装自动上料设备,其特征在于:所述上料驱动部件能够驱动夹爪在水平以及竖直方向运动。
3.根据权利要求2所述的二极管封装自动上料设备,其特征在于:所述上料驱动部件包括沿机架宽度方向滑移设置的横杆,所述横杆上沿横杆长度方向滑移设有滑座,所述滑座上设有驱动夹爪沿竖直方向滑动的竖直驱动气缸。
4.根据权利要求1所述的二极管封装自动上料设备,其特征在于:所述储料装置包括储料盒,托盘竖直放置在储料盒内,所述储料盒上设有将托盘内的铝条顶出的出料部件。
5.根据权利要求4所述的二极管封装自动上料设备,其特征在于:所述出料部件包括沿铝条长度方向与储料盒滑移连接的水平推杆,所述储料盒顶部设有将储料盒内的铝条向上顶起的竖直推杆。
6.根据权利要求3所述的二极管封装自动上料设备,其特征在于:所述夹爪包括夹爪座以及设置在夹爪座上的动夹爪以及静夹爪,所述夹爪座上还设有驱动动夹爪滑动的夹持气缸。
7.根据权利要求6所述的二极管封装自动上料设备,其特征在于:所述中间板上阵列设有若干支撑台,所述支撑台的顶面倾斜设置,所述支撑台的底部以及远离托盘的一端设有防止二极管掉落的限位板。
8.根据权利要求1所述的二极管封装自动上料设备,其特征在于:所述夹爪上设有能够嵌入铝条上的凹槽内的限位块。
9.根据权利要求5所述的二极管封装自动上料设备,其特征在于:所述竖直推杆阵列设置在推板上,推板与储料盒之间连接有弹性件。
10.根据权利要求4所述的二极管封装自动上料设备,其特征在于:所述储料盒的内沿竖直方向设有限制托盘滑动的滑槽。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造