[发明专利]二极管封装自动上料设备在审
申请号: | 201510847771.9 | 申请日: | 2015-11-28 |
公开(公告)号: | CN105470183A | 公开(公告)日: | 2016-04-06 |
发明(设计)人: | 叶惠东 | 申请(专利权)人: | 苏州高新区华成电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人: | 郑兴旺 |
地址: | 215153 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 二极管 封装 自动 设备 | ||
技术领域
本发明涉及一种二极管生产设备,更具体地说,它涉及一种二极管粉状自动上料设备。
背景技术
二极管,电子元件当中,一种具有两个电极的装置,只允许电流由单一方向流过,许多的使用是应用其整流的功能。而变容二极管则用来当作电子式的可调电容器。大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为“整流”功能。二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过(称为顺向偏压),反向时阻断(称为逆向偏压)。因此,二极管可以想成电子版的逆止阀,随着电子技术的发展,二极管的需求也越来越大,为了满足市场需要,二极管的生产效率也急需提高。
申请号为201310697402.7的发明更提供了一种二极管制备工艺,现有的二极管生产工艺大致如下,首先在芯片的两端焊接二极管,随后再对芯片进行点胶作业,点胶完毕之后,再对二极管以及芯片进行高温焊接,焊接完毕之后将,再对二极管进行注塑封装,在二极管的表面形成黑胶,二极管即加工成型。
如图9所示,当二极管经过点胶以及热封之后,二极管放置在铝条上,铝条上沿铝条长度方向设有安置孔,安置孔竖直设置,为了方便二极管对齐,在铝条上沿铝条的长度方向设有凹槽,凹槽与安置孔相通,凹槽的侧面可以作为基准面,当二极管插入安置孔内之后,二极管的根部与凹槽的侧面抵接,可以保证二极管插入安置孔内之后,二极管伸出铝条的长度能够保持一致,方便后续加工,为了方便中间运输,铝条码放在托盘内,托盘的结构参照附图10,托盘三面设有挡块,一面设有开口,在一侧设置开口,方便将铝条送入托盘内,当高温烘干处理之后,二极管进入注塑封装工序。
在对二极管进行注塑封装之前,需要将铝条上的半成品二极管码放到模架上,模架的结构如图7所示,模架包括外框82,外框82内部区域内规则排布有若干安置块,安置块上沿安置块长度方向阵列设有若干用于放置二极管的缺口,在安置块中部沿安置块长度方向还设有限位条,限位条可以限制二极管在安置块上滑动,还可以起到对齐作用,保证二极管芯片位于相邻两安置块之间的间隙内,铝条上安置孔的间距,与安置块上缺口的间距相等,为了方便将二极管从铝条上取下,模架放置在底板上,底板上竖直设有插入安置块与安置块之间的挡板,挡板上阵列设有若干开口槽821,挡板在铝条向后抽出时,可以将二极管阻挡住,将二极管留在模架上,实现二极管的落料,随后工作人员再将模架整体放入注塑机内,注塑机对模架上的二极管进行注塑封装。
在二极管的生产过程中,最费时的操作是将托盘内的二极管放置到模架上的缺口内,需要工人手工将铝条从托盘内取出,再将铝条上的二极管取出,放置到安置块上的缺口内,将所有安置块上的二极管排布完毕之后,将模架送入注塑机内,进行注塑操作,工作效率十分低,因此,有必要提供一种二极管自动上料设备,实现二极管在注塑之前的自动上料。
发明内容
针对现有技术存在的不足,本发明的目的在于提供一种二极管粉状自动上料设备,可以自动将铝条上的二极管码放到模架上的缺口内。
为实现上述目的,本发明提供了如下技术方案:一种二极管封装自动上料设备,包括机架,其特征在于:所述机架上设有用于储存铝条的储料装置,所述储料装置的出口设有用于放置铝条的中间板,在机架上还设有用于对放置在中间板上的铝条进行夹持的夹爪,所述机架上设有能够将夹爪夹持的铝条放置在模架上的缺口内的上料驱动部件。
通过采用上述技术方案:在进行二极管上料时,可以先将托盘放入储料装置内,储料装置将托盘内的铝条推送到中间板上,随后夹爪将铝条夹起,由于此时铝条上的二极管的位置与模架上的缺口是对应设置的,因此,夹爪将铝条上的二极管放到模架上之后,夹爪向后退,底板上的挡板可以阻挡二极管跟随铝条,此时即可将二极管留在缺口内,实现二极管的上料。
较佳的,所述上料驱动部件能够驱动夹爪在水平以及竖直方向运动。
通过采用上述技术方案:通过设置驱动部件,可以驱动夹爪全方位的移动,极大的提高了夹爪的灵活性,适合不同情况下的二极管上料,保证了自动上料设备的稳定性以及适应性。
较佳的,所述上料驱动部件包括沿机架宽度方向滑移设置的横杆,所述横杆上沿横杆长度方向滑移设有滑座,所述滑座上设有驱动夹爪沿竖直方向滑动的竖直驱动气缸。
通过采用上述技术方案:在使用时,通过横杆以及滑座的配合,即可实现夹爪在水平面上沿横向以及纵向滑动,通过设置竖直驱动气缸,即可实现夹爪在竖直方向的滑动,十分方便的实现了夹爪的驱动,结构简单,工作可靠。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造