[发明专利]一种印刷电路板的钻孔方法

权利要求书

1.一种印刷电路板的钻孔方法，其特征在于，包括如下步骤：

检测印刷电路板(3)的厚度；

根据印刷电路板(3)的厚度控制钻针(13)在印刷电路板(3)上的钻孔深度；

所述检测印刷电路板(3)厚度的具体方法为：

获取印刷电路板(3)和导电盖板(2)的厚度之和；

利用印刷电路板(3)和导电盖板(2)的厚度之和计算出印刷电路板(3)的厚度；

其中，导电盖板(2)贴合安装在印刷电路板(3)靠近钻机的压力脚(12)的一侧；

所述检测印刷电路板(3)和导电盖板(2)的厚度之和的具体方法为：

获取压力脚(12)相对于印刷电路板(3)底面的初始距离H；

获取压力脚(12)的下降距离h；

利用压力脚(12)的下降距离h和压力脚(12)相对于印刷电路板(3)底面的初始距离H计算出印刷电路板(3)和导电盖板(2)的厚度之和，所述压力脚(12)设置在靠近所述钻针(13)的位置。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板的钻孔方法，其特征在于：所述根据印刷电路板(3)的厚度控制钻针(13)在印刷电路板(3)上的钻孔深度的具体方法为：

根据实际检测出的印刷电路板(3)的厚度值与印刷电路板(3)的标准厚度值计算出两者之间的比值X；

利用该比值X与钻孔的标准深度值计算出钻针(13)的钻孔深度值。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板的钻孔方法，其特征在于，所述根据印刷电路板(3)的厚度控制钻针(13)在印刷电路板(3)上的钻孔深度的具体方法为：

比较实际检测出的印刷电路板(3)的厚度与印刷电路板(3)的标准厚度值之间的关系；

根据实际检测出的印刷电路板(3)的厚度与印刷电路板(3)的标准厚度值之间的关系调整钻针(13)的钻孔深度；

当实际检测出的印刷电路板(3)的厚度大于印刷电路板(3)的标准厚度值时，调整钻针(13)的钻孔深度大于钻孔的标准深度值；

当实际检测出的印刷电路板(3)的厚度小于印刷电路板(3)的标准厚度值时，调整钻针(13)的钻孔深度小于钻孔的标准深度值；

当实际检测出的印刷电路板(3)的厚度等于印刷电路板(3)的标准厚度值时，不需要调整钻针(13)的钻孔深度，钻针(13)的钻孔深度等于钻孔的标准深度值。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板的钻孔方法，其特征在于，所述根据印刷电路板(3)的厚度控制钻针(13)在印刷电路板(3)上的钻孔深度的具体方法为：

计算实际检测出的印刷电路板(3)的厚度与印刷电路板(3)的标准厚度值之间的差值S；

根据实际检测出的印刷电路板(3)的厚度与印刷电路板(3)的标准厚度值之间的差值S调整钻针(13)的钻孔深度；

当差值S值大于0时，调整钻针(13)的钻孔深度为钻孔的标准深度值+S；

当差值S值小于0时，取差值S的绝对值|S|，调整钻针(13)的钻孔深度为钻孔的标准深度值-|S|；

当差值S值等于0时，钻针(13)的钻孔深度为标准深度值。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板的钻孔方法，其特征在于，所述获取压力脚(12)的下降距离h的具体方法为：

将钻机的压力脚(12)从初始位置下降；

压力脚(12)到达终点位置时停止继续下降；

其中，初始位置为0点位置；终点位置为压力脚(12)与导电盖板(2)的上表面接触的位置；

终点位置和初始位置之间的距离值即为压力脚(12)的下降距离h。