[发明专利]一种印刷电路板的钻孔方法有效
申请号: | 201510852966.2 | 申请日: | 2015-11-30 |
公开(公告)号: | CN105430913B | 公开(公告)日: | 2018-10-09 |
发明(设计)人: | 李小晓;涂逊;马建 | 申请(专利权)人: | 重庆方正高密电子有限公司;北大方正集团有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 周美华 |
地址: | 401332 重庆*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 印刷 电路板 钻孔 方法 | ||
1.一种印刷电路板的钻孔方法,其特征在于,包括如下步骤:
检测印刷电路板(3)的厚度;
根据印刷电路板(3)的厚度控制钻针(13)在印刷电路板(3)上的钻孔深度;
所述检测印刷电路板(3)厚度的具体方法为:
获取印刷电路板(3)和导电盖板(2)的厚度之和;
利用印刷电路板(3)和导电盖板(2)的厚度之和计算出印刷电路板(3)的厚度;
其中,导电盖板(2)贴合安装在印刷电路板(3)靠近钻机的压力脚(12)的一侧;
所述检测印刷电路板(3)和导电盖板(2)的厚度之和的具体方法为:
获取压力脚(12)相对于印刷电路板(3)底面的初始距离H;
获取压力脚(12)的下降距离h;
利用压力脚(12)的下降距离h和压力脚(12)相对于印刷电路板(3)底面的初始距离H计算出印刷电路板(3)和导电盖板(2)的厚度之和,所述压力脚(12)设置在靠近所述钻针(13)的位置。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板的钻孔方法,其特征在于:所述根据印刷电路板(3)的厚度控制钻针(13)在印刷电路板(3)上的钻孔深度的具体方法为:
根据实际检测出的印刷电路板(3)的厚度值与印刷电路板(3)的标准厚度值计算出两者之间的比值X;
利用该比值X与钻孔的标准深度值计算出钻针(13)的钻孔深度值。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板的钻孔方法,其特征在于,所述根据印刷电路板(3)的厚度控制钻针(13)在印刷电路板(3)上的钻孔深度的具体方法为:
比较实际检测出的印刷电路板(3)的厚度与印刷电路板(3)的标准厚度值之间的关系;
根据实际检测出的印刷电路板(3)的厚度与印刷电路板(3)的标准厚度值之间的关系调整钻针(13)的钻孔深度;
当实际检测出的印刷电路板(3)的厚度大于印刷电路板(3)的标准厚度值时,调整钻针(13)的钻孔深度大于钻孔的标准深度值;
当实际检测出的印刷电路板(3)的厚度小于印刷电路板(3)的标准厚度值时,调整钻针(13)的钻孔深度小于钻孔的标准深度值;
当实际检测出的印刷电路板(3)的厚度等于印刷电路板(3)的标准厚度值时,不需要调整钻针(13)的钻孔深度,钻针(13)的钻孔深度等于钻孔的标准深度值。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板的钻孔方法,其特征在于,所述根据印刷电路板(3)的厚度控制钻针(13)在印刷电路板(3)上的钻孔深度的具体方法为:
计算实际检测出的印刷电路板(3)的厚度与印刷电路板(3)的标准厚度值之间的差值S;
根据实际检测出的印刷电路板(3)的厚度与印刷电路板(3)的标准厚度值之间的差值S调整钻针(13)的钻孔深度;
当差值S值大于0时,调整钻针(13)的钻孔深度为钻孔的标准深度值+S;
当差值S值小于0时,取差值S的绝对值|S|,调整钻针(13)的钻孔深度为钻孔的标准深度值-|S|;
当差值S值等于0时,钻针(13)的钻孔深度为标准深度值。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板的钻孔方法,其特征在于,所述获取压力脚(12)的下降距离h的具体方法为:
将钻机的压力脚(12)从初始位置下降;
压力脚(12)到达终点位置时停止继续下降;
其中,初始位置为0点位置;终点位置为压力脚(12)与导电盖板(2)的上表面接触的位置;
终点位置和初始位置之间的距离值即为压力脚(12)的下降距离h。
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