[发明专利]一种印刷电路板的钻孔方法有效

专利信息
申请号: 201510852966.2 申请日: 2015-11-30
公开(公告)号: CN105430913B 公开(公告)日: 2018-10-09
发明(设计)人: 李小晓;涂逊;马建 申请(专利权)人: 重庆方正高密电子有限公司;北大方正集团有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 代理人: 周美华
地址: 401332 重庆*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 一种 印刷 电路板 钻孔 方法
【权利要求书】:

1.一种印刷电路板的钻孔方法,其特征在于,包括如下步骤:

检测印刷电路板(3)的厚度;

根据印刷电路板(3)的厚度控制钻针(13)在印刷电路板(3)上的钻孔深度;

所述检测印刷电路板(3)厚度的具体方法为:

获取印刷电路板(3)和导电盖板(2)的厚度之和;

利用印刷电路板(3)和导电盖板(2)的厚度之和计算出印刷电路板(3)的厚度;

其中,导电盖板(2)贴合安装在印刷电路板(3)靠近钻机的压力脚(12)的一侧;

所述检测印刷电路板(3)和导电盖板(2)的厚度之和的具体方法为:

获取压力脚(12)相对于印刷电路板(3)底面的初始距离H;

获取压力脚(12)的下降距离h;

利用压力脚(12)的下降距离h和压力脚(12)相对于印刷电路板(3)底面的初始距离H计算出印刷电路板(3)和导电盖板(2)的厚度之和,所述压力脚(12)设置在靠近所述钻针(13)的位置。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板的钻孔方法,其特征在于:所述根据印刷电路板(3)的厚度控制钻针(13)在印刷电路板(3)上的钻孔深度的具体方法为:

根据实际检测出的印刷电路板(3)的厚度值与印刷电路板(3)的标准厚度值计算出两者之间的比值X;

利用该比值X与钻孔的标准深度值计算出钻针(13)的钻孔深度值。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板的钻孔方法,其特征在于,所述根据印刷电路板(3)的厚度控制钻针(13)在印刷电路板(3)上的钻孔深度的具体方法为:

比较实际检测出的印刷电路板(3)的厚度与印刷电路板(3)的标准厚度值之间的关系;

根据实际检测出的印刷电路板(3)的厚度与印刷电路板(3)的标准厚度值之间的关系调整钻针(13)的钻孔深度;

当实际检测出的印刷电路板(3)的厚度大于印刷电路板(3)的标准厚度值时,调整钻针(13)的钻孔深度大于钻孔的标准深度值;

当实际检测出的印刷电路板(3)的厚度小于印刷电路板(3)的标准厚度值时,调整钻针(13)的钻孔深度小于钻孔的标准深度值;

当实际检测出的印刷电路板(3)的厚度等于印刷电路板(3)的标准厚度值时,不需要调整钻针(13)的钻孔深度,钻针(13)的钻孔深度等于钻孔的标准深度值。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板的钻孔方法,其特征在于,所述根据印刷电路板(3)的厚度控制钻针(13)在印刷电路板(3)上的钻孔深度的具体方法为:

计算实际检测出的印刷电路板(3)的厚度与印刷电路板(3)的标准厚度值之间的差值S;

根据实际检测出的印刷电路板(3)的厚度与印刷电路板(3)的标准厚度值之间的差值S调整钻针(13)的钻孔深度;

当差值S值大于0时,调整钻针(13)的钻孔深度为钻孔的标准深度值+S;

当差值S值小于0时,取差值S的绝对值|S|,调整钻针(13)的钻孔深度为钻孔的标准深度值-|S|;

当差值S值等于0时,钻针(13)的钻孔深度为标准深度值。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板的钻孔方法,其特征在于,所述获取压力脚(12)的下降距离h的具体方法为:

将钻机的压力脚(12)从初始位置下降;

压力脚(12)到达终点位置时停止继续下降;

其中,初始位置为0点位置;终点位置为压力脚(12)与导电盖板(2)的上表面接触的位置;

终点位置和初始位置之间的距离值即为压力脚(12)的下降距离h。

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