[发明专利]一种印刷电路板的钻孔方法

说明书

本发明提供了一种印刷电路板的钻孔方法，包括步骤：检测印刷电路板的厚度；根据印刷电路板的厚度控制钻针在印刷电路板上的钻孔深度。在钻孔之前检测印刷电路板的厚度，根据实际测得的印刷电路板的厚度来调整钻孔的深度，也即，进而对钻针实际的钻孔深度进行控制，避免了现有技术中在钻孔时完全以印刷电路板的标准厚度值对应的标准深度值进行钻孔而导致的误差，提高了钻孔的精度。

技术领域

本发明涉及电路板领域，具体涉及一种印刷电路板的钻孔方法。

背景技术

随着电子信息技术的飞速发展，印刷电路板(简称PCB)正向着高密度、高集成化、高速率和高频化的方向发展。PCB层间互相导通可以通过背钻技术实现，背钻技术是指对PCB图形区域内先进行一级钻通孔，然后对一级钻通孔后的PCB进行电镀铜层，使每一层都导通起来，然后再去除不需要导通部分的多余的铜层，最后形成背钻孔。

现有技术中一般采用钻削的方式去除上述多余的铜层，在钻削过程中，为了避免钻削过多而影响信号层的导通性能，经常会预留一部分铜层，且由于钻头本身是斜的，所以背钻后的信号层上方会存在多余的孔铜残桩(简称stub)，易使信号产生串扰、反射、振铃等问题，进而导致传输信号的完整性变差，尤其对于高频信号的影响更为明显。残桩的Stub值是指背钻断裂层至目标层的金属孔壁长度，通常stub值控制在20mil内就能保证较好的信号完整性，但是对于信号频率在10G以上时就需要控制stub值在10mil内，因而stub值是影响信号完整性的主要因素。

如图1所示，现有技术中通常采用机械钻机来进行上述钻削处理，现有的机械钻机1′一般包括钻机机身、压力脚12′以及设置于机身1′上的钻针13′。采用此机械钻机1′进行背钻加工的流程一般为：将印刷电路板3′放置于机台4′上，在印刷电路板3′上覆盖导电盖板2′；将压力脚12′下压；使得钻针13′下钻，钻针13′接触导电盖板2′，控深起点归零；钻针13′下钻到程式设定深度，停止下钻；钻针13′复位；压力脚12′提起。采用此方法加工背钻孔时，机械钻机1′的钻针13′每次都下钻到同一设定深度(也即标准深度值)，但是，由于不同印刷电路板3′的实际厚度与预设厚度(也即标准厚度值)可能存在差异，这导致需要加工的被钻区域的实际厚度与理论厚度存在差异，如果钻针完全按照程式设定标准深度值进行钻削，就会造成最终形成的背钻孔的尺寸存在误差，背钻孔的stub值也存在误差。

发明内容

因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术的印刷电路板的钻孔方法误差大、精度低的技术缺陷。

为了实现上述目的，本发明实施例提供一种印刷电路板的钻孔方法，包括如下步骤：

检测印刷电路板的厚度；

根据印刷电路板的厚度控制钻针在印刷电路板上的钻孔深度。

优选地，所述根据印刷电路板的厚度控制钻针在印刷电路板上的钻孔深度的具体方法为：

根据实际检测出的印刷电路板的厚度值与印刷电路板的标准厚度值计算出两者之间的比值X；

利用该比值X与钻孔的标准深度值计算出钻针的钻孔深度值。

优选地，所述根据印刷电路板的厚度控制钻针在印刷电路板上的钻孔深度的具体方法为：

比较实际检测出的印刷电路板的厚度与印刷电路板的标准厚度值之间的关系；

根据实际检测出的印刷电路板的厚度与印刷电路板的标准厚度值之间的关系调整钻针的钻孔深度；

当实际检测出的印刷电路板的厚度大于印刷电路板的标准厚度值时，调整钻针的钻孔深度大于钻孔的标准深度值；

当实际检测出的印刷电路板的厚度小于印刷电路板的标准厚度值时，调整钻针的钻孔深度小于钻孔的标准深度值；