[发明专利]一种高性能硅基屏蔽导热材料及其制备方法有效
申请号: | 201510864309.X | 申请日: | 2015-12-01 |
公开(公告)号: | CN105315677B | 公开(公告)日: | 2018-06-26 |
发明(设计)人: | 王晶 | 申请(专利权)人: | 江苏晶河电子科技有限公司 |
主分类号: | C08L83/07 | 分类号: | C08L83/07;C08L83/05;C08K3/08;C08K3/04;C08K3/28 |
代理公司: | 宿迁市永泰睿博知识产权代理事务所(普通合伙) 32264 | 代理人: | 陈臣 |
地址: | 223800 江苏省宿*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 屏蔽 导热材料 导电粉 导热粉 硅基 制备 附着力 导热 附着力促进剂 硅烷偶联剂 液体硅橡胶 金属基材 耐高低温 数码产品 物理性能 有机溶剂 交联剂 吸收体 小粒径 噪音 老化 玻璃 应用 | ||
1.一种高性能硅基屏蔽导热材料,其特征在于:包括组分和重量百分比为:
液体硅橡胶 15%~20%;
硅烷偶联剂 0.5%~1%;
附着力促进剂 1.5%~2.0%;
交联剂 2.0%~2.5%;
有机溶剂 4%~6%;
导电粉 50%~55%;
导热粉 19.5%~21%;
所述的导电粉是指镍包石墨导电粉、银包铝导电粉、银包铜导电粉、银包镍导电粉、银包玻璃导电粉中的一种或两种以上的混合物,所述的导电粉按大、小两种粒径粉体按照4:1的重量比组成,大粒径的颗粒尺寸为100~150μm,小粒径的颗粒尺寸为40~60μm;所述的导热粉是指铝粉和石墨的混合物或氮化铝粉和石墨的混合物,所述的导热粉按大、小两种粒径粉体按照1:3的重量比组成,石墨为大粒径,大粒径的颗粒尺寸为50~60μm,铝粉或氮化铝为小粒径,小粒径的颗粒尺寸为3~10μm。
2.根据权利要求1所述的高性能硅基屏蔽导热材料,其特征在于:所述的液体硅橡胶是指含有乙烯基的聚二有机基硅氧烷的液体硅橡胶。
3.根据权利要求1所述的高性能硅基屏蔽导热材料,其特征在于:所述的硅烷偶联剂是指A-187。
4.根据权利要求1所述的高性能硅基屏蔽导热材料,其特征在于:所述的附着力促进剂是指德国毕克化学(BYK)的BYK-4510。
5.根据权利要求1所述的高性能硅基屏蔽导热材料,其特征在于:所述的交联剂是指低粘度的线型甲基氢硅油。
6.根据权利要求1所述的高性能硅基屏蔽导热材料,其特征在于:所述的有机溶剂是指石脑油。
7.权利要求1所述的高性能硅基屏蔽导热材料的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:
(i)导电粉干燥
将导电粉在150℃下,烘烤24小时,以除去水分;
(ⅱ)导电粉粒径极配
将导电粉进行粒径极配,按照4:1的重量比分别取大、小两种粒径的导电粉进行预混,使两种不同粒径的导电粉初步混合;
(ⅲ)导热粉粒径极配
将导热粉进行粒径极配,按照1:3的重量比分别取大、小两种粒径的导热粉进行预混,使两种不同粒径的导热粉初步混合;
(ⅳ)导电粉和导热粉共混
将(ⅱ)、(ⅲ)步骤的导电粉和导热粉使用搅拌机进行共混,使导电粉和导热粉混合均匀;
(v)混合粉体包覆
采用湿法对步骤(ⅳ)所得的粉体进行表面处理,得包覆一层硅烷偶联剂的混合粉体;
(ⅵ)混合
将步骤(v)所得的混合粉体与液体硅橡胶及附着力促进剂、 交联剂、有机溶剂在密炼机内进行20~30分钟的混合,得高性能硅基屏蔽导热材料。
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