[发明专利]一种高性能硅基屏蔽导热材料及其制备方法

说明书

本发明公开了一种高性能硅基屏蔽导热材料及其制备方法，屏蔽导热材料主要由液体硅橡胶、硅烷偶联剂、附着力促进剂、交联剂、有机溶剂、导电粉及导热粉组成。导电粉和导热粉按大、小粒径极配而成。本发明具有优异的屏蔽、导热特性，良好的物理性能，耐老化，耐高低温，在高温下与金属基材、PCB材料和玻璃等具有较强的附着力等优点。适用在吸收体类似的部位，作为提供EMI，EMS，SAR解决方案用。主要应用与FPCB表面与LCD连接，防止LCD噪音及3C数码产品。

技术领域

本发明属于一种有屏蔽导热界面要求的有机功能材料，具体涉及一种高性能硅基屏蔽导热材料及其制备方法。

背景技术

随着微电子集成技术和组装技术的快速发展，电子元器件和逻辑电路的体积越来越小，而工作频率急剧增加，半导体热环境向高温方向迅速变化。此时电子设备所产生的热量迅速积累、增加，在使用环境温度下；与此同时，各种数字化、高频化的电子电器设备在工作时向空间辐射了大量不同波长和频率的电磁波，从而导致了新的环境污染—电磁波干扰和放射频率干扰。为保证电子元器件长时间高可靠性地正常工作，及时散热能力和防电磁干扰就成为影响其使用寿命及元器件正常工作的重要限制因素，所以迫切需要研制高性能屏蔽导热高分子复合材料。

目前，市场上主要多以只起屏蔽作用的导电橡胶、导电胶水或导热绝缘类的导热材料，导电橡胶或导电胶水具有优异的屏蔽性能，虽然其填料主要是金属颗粒为主，但其导热性能却非常低下，无法满足散热要求；而绝缘导热材料虽然具有优异界面导热性能，但无法起到屏蔽的功能。

基于此，发明了以液体硅橡胶为载体，在其中通过添加导电填料和导热填料而制得的屏蔽导热材料，它具有优异的屏蔽、导热性能，良好的物理性能，耐老化，耐高低温，在高温下与金属基材、PCB材料和玻璃等具有较强的附着力等优点。适用在吸收体类似的部位，作为提供EMI，EMS，SAR解决方案用。主要应用与FPCB表面与LCD连接，防止LCD噪音及3C数码产品。

发明内容

本发明是为了克服现有技术存在的缺点而提出的，其目的是提供一种高性能硅基屏蔽导热材料及其制备方法。

本发明的技术方案是：一种高性能硅基屏蔽导热材料，包括的组分和重量百分比为：

液体硅橡胶 15%～20%；

硅烷偶联剂 0.5%～1%；

附着力促进剂 1.5%～2.0%；

交联剂 2.0%～2.5%；

有机溶剂 4%～6%；

导电粉 50%～55%；

导热粉 19.5%～21%；

所述的液体硅橡胶是指含有乙烯基的聚二有机基硅氧烷的液体硅橡胶。

所述的硅烷偶联剂是指A-187。

所述的附着力促进剂是指德国毕克化学（BYK）的BYK-4510。

所述的交联剂是指低粘度的线型甲基氢硅油。

所述的有机溶剂是指石脑油。

所述的导电粉是指镍包石墨导电粉、银包铝导电粉、银包铜导电粉、银包镍导电粉、银包玻璃导电粉中的一种或两种以上的混合物。

所述的导热粉是指铝粉和石墨的混合物或氮化铝粉和石墨的混合物。

所述的导电粉按大、小两种粒径粉体按照4：1的重量比组成，大粒径的颗粒尺寸为100～150μm，小粒径的颗粒尺寸为40～60μm。