[发明专利]可调整点胶角度的点胶机构

说明书

本发明公开一种可调整点胶角度的点胶机构，用于朝向一晶片组合件进行点胶。晶片组合件的待胶合处具有识别缺口区及圆周区。点胶机构包括一固持转动装置、一喷射点胶头以及一点胶头承载机台。固持转动装置包括一固持单元以固持晶片组合件、一角度调整单元以调整晶片组合件呈一倾斜角度及一转动单元以转动晶片组合件。喷射点胶头朝向晶片组合件的多个待胶合处喷射多个胶滴。点胶头承载机台承载该喷射点胶头并控制该喷射点胶头的初始射出角度。其中晶片组合件的倾斜角度的斜率等于多个胶滴在一预定区间内的路径的斜率；该预定区间为沿着晶片组合件的直径经过晶片组合件的圆周到该识别缺口区底部的最短距离。

技术领域

本发明涉及一种可调整点胶角度的点胶机构，将胶合剂以喷射方式胶合于一具有待胶合处的加工件，尤其涉及一种可以应用于晶片组合件的点胶机构。

背景技术

为了减小封装体积并提高电气效能，半导体制程已发展出一种立体堆叠技术来制造三维集成电路(3D IC)。借由三维集成电路的制程可以减小电子产品的体积。在三维集成电路的组装技术中，晶片之间的堆叠(Stacking)技术是重要的关键。

在三维集成电路的组装技术中，通过特定的连接方式与晶片薄化的技术，能有效增加空间与密集度，并缩短传输距离，提高电路系统的效能与减少能耗。三维集成电路的接合型式包括芯片到晶片(Chip to Wafer，C2W)、芯片到芯片(Chip to Chip，C2C)、晶片到晶片(Wafer to Wafer，W2W)等三种型式。

晶片到晶片接合的方法简要的说，包括氧化物熔融接合(Oxide FusionBonding)、金属对金属接合(Metal-Metal Bonding)以及聚合物黏着接合(PolymerAdhesive Bonding)等技术。之后，利用点胶机将二片晶片的周围缝隙封住以进行下一步的制程。

接合后的二片晶片可称为晶片组合件，晶片组合件的待胶合处位于二片晶片之间而具有极小的缝隙。传统从竖直方向调整点胶位置比较不方便适用于三维集成电路的需求。若将胶滴以非竖直方式喷射于晶片组合件上，胶滴的路径会因重力而呈拋物线，稍有偏差就可能使胶合剂落在晶片上，而影响点胶品质，甚至损坏晶片组合件。

发明内容

本发明所要解决的技术问题，在于提供一种可调整点胶角度的点胶机构，将待加工件倾斜的摆放，并控制胶滴准确地喷射至待加工件的待胶合处。

本发明所要解决的技术问题，另外在于提供一种可调整点胶角度的点胶机构，调整一喷射点胶头的初始射出角度，以配合待加工件的倾斜角度，借此控制胶滴准确地喷射至待加工件的待胶合处。

为了解决上述技术问题，根据本发明的其中一种方案，提供一种可调整点胶角度的点胶机构，朝向一晶片组合件进行点胶，该晶片组合件的待胶合处具有一识别缺口区及一圆周区，该可调整点胶角度的点胶机构包括：

一固持转动装置，包括一固持单元以固持该晶片组合件及一角度调整单元以调整该晶片组合件呈一倾斜角度以及一转动单元以转动该晶片组合件；

一喷射点胶头，朝向该晶片组合件的多个待胶合处喷射多个胶滴；以及

一点胶头承载机台，以承载该喷射点胶头并控制该喷射点胶头的初始射出角度；

其中该晶片组合件的该倾斜角度的斜率等于所述多个胶滴在一预定区间内的路径的斜率；其中该预定区间为沿着该晶片组合件的直径经过该晶片组合件的圆周并穿过该识别缺口区的底部的最短距离。

本发明具有以下有益效果：本发明可以将待加工件倾斜的摆放，并控制胶滴准确地喷射至待加工件的待胶合处。另外，本发明也可调整一喷射点胶头的初始射出角度，以配合待加工件的倾斜角度，借此控制胶滴准确地喷射至待加工件的待胶合处。