[发明专利]具有EMI屏蔽导电层的电气支架和摄像模组及其组装方法

权利要求书

1.一具有EMI屏蔽导电层的电气支架，其应用于一摄像模组，其特征在于，包括：

一电气支架主体，其一体地设置有电路和被内埋有一系列被动元器件，从而使所述电气支架集成传统摄像模组的底座和线路板的作用；以及

一EMI屏蔽导电层，其被内嵌于所述电气支架主体以与所述电气支架主体、所述电路和所述被动元器件形成一个整体结构，其中所述摄像模组的一感光芯片可导通地连接于所述电气支架主体的所述电路并设置于所述电气支架主体内，所述EMI屏蔽导电层提供抗电磁干扰的屏蔽效果。

2.根据权利要求1所述的电气支架，其中所述摄像模组是定焦摄像模组，所述摄像模组的一镜头连接于所述电气支架的所述电气支架主体。

3.根据权利要求2所述的电气支架，其中所述电气支架主体包括一基座以及一顶壁，所述镜头位于所述顶壁内，所述感光芯片组装于所述基座内。

4.根据权利要求1所述的电气支架，其中所述摄像模组是自动对焦摄像模组，所述摄像模组还包括一马达，其可导通地连接于所述电气支架，所述电气支架包括一基座以及一顶壁，其中所述感光芯片设置于所述基座内，所述顶壁延伸于所述基座，并且所述马达位于所述顶壁内。

5.根据权利要求4所述的电气支架，其中所述EMI屏蔽导电层与所述基座和所述顶壁形成整体结构。

6.根据权利要求1所述的电气支架，其中所述摄像模组是自动对焦摄像模组，所述摄像模组还包括一马达，其可导通地连接于所述电气支架，所述电气支架包括一基座，其中所述感光芯片设置于所述基座内，其中所述EMI屏蔽导电层与所述基座形成整体结构，并且所述摄像模组还包括一EMI屏蔽罩，其设置于所述马达的周围并位于所述基座顶侧。

7.根据权利要求6所述的电气支架，其中所述EMI屏蔽导电层与所述EMI屏蔽罩相连接形成整体屏蔽结构。

8.根据权利要求1至7中任一所述的电气支架，其中所述EMI屏蔽导电层是整体结构或多段式独立结构。

9.根据权利要求1至7中任一所述的电气支架，其中所述EMI屏蔽导电层是单层构造、多层构造、网状构造或并联阵列结构。

10.根据权利要求1至7中任一所述的电气支架，其中所述EMI屏蔽导电层由金属材料、导电非金属材料或金属与非金属的复合材料制成。

11.根据权利要求1至7中任一所述的电气支架，其中所述EMI屏蔽导电层设置于所述电气支架的位置是所述摄像模组的底部和侧面。

12.根据权利要求1至7中任一所述的电气支架，其中所述EMI屏蔽导电层采用电镀、沉降、喷涂、焊接、胶合、或压铸方法制造。

13.根据权利要求7所述的电气支架，其中所述EMI屏蔽导电层和所述EMI屏蔽罩焊接、导电胶合或搭接。

14.一摄像模组，其特征在于，包括：

一镜头；

一感光芯片，所述镜头位于所述感光芯片的感光路径；以及

一电气支架，其包括一电气支架主体和一EMI屏蔽导电层，其中所述电气支架主体一体地设置有电路和被内埋有一系列被动元器件，从而使所述电气支架集成传统摄像模组的底座和线路板的作用，其中所述EMI屏蔽导电层被内嵌于所述电气支架主体以与所述电气支架主体、所述电路和所述被动元器件形成一个整体结构，其中所述感光芯片可导通地连接于所述电气支架主体并设置于所述电气支架主体内，所述EMI屏蔽导电层提供抗电磁干扰的屏蔽效果。

15.根据权利要求14所述的摄像模组，其中所述EMI屏蔽导电层是整体结构或多段式独立结构。