[发明专利]具有EMI屏蔽导电层的电气支架和摄像模组及其组装方法

说明书

本发明公开一具有EMI屏蔽导电层的电气支架和摄像模组及其组装方法，该电气支架包括电气支架主体和一EMI屏蔽导电层，所述电气支架主体一体地设置有一电路，所述EMI屏蔽导电层设置于所述电气支架主体以与所述电气支架主体形成整体结构，其中所述摄像模组的一感光芯片可导通地连接于所述电气支架主体的所述电路并设置于所述电气支架主体内，所述EMI屏蔽导电层提供抗电磁干扰的屏蔽效果。

技术领域

本发明涉及摄像模组领域，特别涉及具有EMI(Electro magnetic Interference，电磁干扰)屏蔽导电层的一种电气支架和摄像模组及其组装方法和应用。

背景技术

随着像是智能手机、平板等手持式智能装置，以及更加轻薄短小的穿戴式智能装置，甚至各式物连网应用装置的普遍化，基于各装置必须一方面追求轻薄化，以实现节省空间、便于携带的市场需求，另一方面在摄像方面也要具备高精密度，从而实现快速输入、纪录、观测及辨识等功能，像是利用智能眼镜即时观测道路以辅助导航、人脸辨识、或是藉由智能手表扫描三维条码以获取进一步讯息等等。因此，这些装置所配备的摄像模组除了必须因应趋势极力缩小体积之外，更必须同时确保高精密度及精准度，从而稳定地提供在许多装置应用上不可或缺的高分辨率摄像。

在摄像模组的制造上，依据传统COB(Chip on Board)制程，摄像模组是由软硬结合板、感光芯片、镜座、马达驱动、镜头组装而成。其中，各电子元器件放置于线路板表层，器件之间互不重叠。但随着高像素、超薄模组的要求，摄像模组在缩小体积的同时，其成像要求也越来越高，进而使组装难度遽增。同时，由于像素越大，芯片面积会相应增加，驱动电阻电容等被动元器件也会相应增多，使得模组尺寸往往不可避免地也必须越来越大，进而与现有的智能装置摄像模组封装结构所需求的薄型化、小型化相矛盾，因此极需要一种能紧凑摄像模组或新型封装技术的解决方案，从而满足产品发展的趋势。

虽然上述的传统制程在目前的摄像模组领域得到广泛的应用，但其同时也存在许多的弊端。首先，在摄像模组的制作过程中，一摄像模组在镜头马达组组装完成后，还需进一步将马达焊接于线路板，以实现马达的可通电连接。这不仅工序复杂，还有可能因为这一焊接工序产生许多额外的问题，例如产品合格率很可能受到焊接完成质量的影响。同时，这种焊接因为标的物的小体积和高精密度限 制了焊接的作法，使得此类焊接连接并不牢固，在使用和维护过程中很容易受到损坏。

其次，由于马达与线路板之间设置有底座，所以马达与线路板之间的连接需要跨越底座，不仅占用空间，而且牢固性相对较弱。并且，依据传统工艺，马达与底座之间的连接外置焊接电连接更容易受到外界环境的影响，例如灰尘可能会影响其连接的效果和使用寿命。同时，为使底座具有良好的支撑作用，其必须具有较大的尺寸并占用较大的空间，使整个摄像模组的尺寸增大。如果为减小摄像模组的尺寸而减小底座的尺寸，那么底座的支撑作用则可能会受到影响。

另外，传统摄像模组的线路板单独设置于摄像模组的底部，其与马达、感光芯片等需要能量供应的元件的相对距离较远。这不仅仅需要消耗较多的能量传导元件，例如导线，而且在该摄像模组的整个电路布置中并未充分根据需要对组成电路的元件进行合理位置设计，从而组成电路的各元件占用的空间并未被合理缩小。也就是说，如果对摄像模组的线路板与其它元件的相对位置关系进行合理布置，可以进一步减少该摄像模组必须电路元件所占用的空间，进而进一步减少该摄像模组的尺寸，并且也可以根据市场需要选择性减小摄像模组的宽度尺寸或厚度尺寸。

在此同时，当摄像模组组装完成后，依据传统工序，还需要加装一电磁屏蔽部件以确保摄像模组在运作过程中不会与自身以外的其他电磁波来源或装置相互影响，从而确保摄像模组在体积最小化的情况下，仍具备极高的精密度。可惜的是，传统作法在这部份是将金属外壳、导电布或导电铜箔包裹、嵌套到摄像模组外侧，再使用导电胶水或导电胶带将之连接到摄像模组接地端。其组装精度远远小于摄像模组加工制作精度，并且不论是人工包裹还是机械化自动包裹都无法做到大批量快速的加工和组装，甚至因为组装精度较差或厚度较大的关系，容易使最终生产出的摄像模组尺寸大幅波动，品质也难以得到保证，更遑论追求前述的轻薄化与精密化。