[发明专利]低热硅酸盐水泥胶凝材料、浆体及有效降低其总孔隙率的方法、添加剂在审

专利信息
申请号: 201510872712.7 申请日: 2015-12-02
公开(公告)号: CN105271864A 公开(公告)日: 2016-01-27
发明(设计)人: 文寨军;王敏;王晶 申请(专利权)人: 中国建筑材料科学研究总院
主分类号: C04B22/08 分类号: C04B22/08;C04B28/04
代理公司: 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 代理人: 王伟锋;刘铁生
地址: 100024*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 低热 硅酸盐水泥 材料 有效 降低 孔隙率 方法 添加剂
【权利要求书】:

1.有效降低低热硅酸盐水泥净浆硬化浆体总孔隙率的添加剂,其特征在于,其为偏高岭土。

2.根据权利要求1所述的添加剂,其特征在于,所述偏高岭土由高岭土煅烧制得。

3.根据权利要求2所述的添加剂,其特征在于,煅烧温度为800℃-850℃;煅烧时保持煅烧温度2-3h。

4.根据权利要求2所述的添加剂,其特征在于,高岭土煅烧时,用25-40min从室温升至煅烧温度。

5.根据权利要求1所述的添加剂,其特征在于,所述偏高岭土的细度为80μm方孔筛筛余重量百分比≤15%。

6.有效降低低热硅酸盐水泥净浆硬化浆体总孔隙率的方法,具体为向低热硅酸盐水泥中掺入权利要求1所述的添加剂。

7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,偏高岭土的掺入量为低热硅酸盐水泥质量的10~20%。

8.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述偏高岭土与低热硅酸盐水泥的熟料一同磨细。

9.低热硅酸盐水泥胶凝材料,其特征在于,包括低热硅酸盐水泥和添加剂,所述添加剂为权利要求1所述的添加剂。

10.根据权利要求9所述的低热硅酸盐水泥胶凝材料,其特征在于,所述偏高岭土的掺入量为低热硅酸盐水泥质量的10~20%。

11.根据权利要求9所述的低热硅酸盐水泥胶凝材料,其特征在于,所述偏高岭土与低热硅酸盐水泥的熟料一同磨细。

12.低热硅酸盐水泥浆体,所述水泥浆体由胶凝材料和水组成,其特征在于,所述胶凝材料为权利要求9所述胶凝材料。

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