[发明专利]低热硅酸盐水泥胶凝材料、浆体及有效降低其总孔隙率的方法、添加剂在审

专利信息
申请号: 201510872712.7 申请日: 2015-12-02
公开(公告)号: CN105271864A 公开(公告)日: 2016-01-27
发明(设计)人: 文寨军;王敏;王晶 申请(专利权)人: 中国建筑材料科学研究总院
主分类号: C04B22/08 分类号: C04B22/08;C04B28/04
代理公司: 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 代理人: 王伟锋;刘铁生
地址: 100024*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 低热 硅酸盐水泥 材料 有效 降低 孔隙率 方法 添加剂
【说明书】:

技术领域

发明涉及建筑材料技术领域,尤其涉及一种低热硅酸盐水泥胶凝材料、浆体及有效降低其总孔隙率的方法、添加剂。

背景技术

在水工大坝建设中,为防止温度裂缝的出现,要求水泥具有低热和低收缩等特性。低热硅酸盐水泥具有比普通硅酸盐水泥、中热水泥更低的水化热、低干缩率和高耐久性,配制的水工大体积混凝土干缩小,抗折强度高,绝热温升比中热水泥混凝土低5~10℃,综合抗裂性能优于中热水泥混凝土,是配制水工大体积混凝土首选的胶凝材料。目前已成功应用于三峡、深溪沟、溪洛渡、向家坝等水电工程建设,呈现良好的推广应用前景。但低热硅酸盐水泥强度偏低,对混凝土工程的施工进度和工程质量不利,阻碍了其在水工大坝建设中的规模应用。

发明内容

有鉴于此,本发明实施例提供一种有效降低低热硅酸盐水泥净浆硬化浆体总孔隙率的添加剂,主要目的是通过降低总孔隙率增加水泥强度。

为达到上述目的,本发明主要提供如下技术方案:

一方面,本发明实施例提供了一种有效降低低热硅酸盐水泥净浆硬化浆体总孔隙率的添加剂,其为偏高岭土(MK)。

作为优选,所述偏高岭土由高岭土煅烧制得。

作为优选,煅烧温度为800~850℃。

作为优选,高岭土煅烧时,用25-40min从室温升至煅烧温度。

作为优选,煅烧时保持煅烧温度2-3h。

作为优选,所述偏高岭土按照水泥熟料的标准磨细。

作为优选,所述偏高岭土的细度为80μm方孔筛筛余重量百分比小于等于15%。

另一方面,本发明实施例提供了一种有效降低低热硅酸盐水泥净浆硬化浆体总孔隙率的方法,具体为向低热硅酸盐水泥中掺入上述实施例的添加剂。

作为优选,所述偏高岭土的掺入量为低热硅酸盐水泥质量的10~20%。

作为优选,所述偏高岭土与低热硅酸盐水泥的熟料一同磨细。

另一方面,本发明实施例提供了一种低热硅酸盐水泥胶凝材料,包括低热硅酸盐水泥和添加剂,所述添加剂为上述实施例的添加剂。

作为优选,所述偏高岭土的掺入量为低热硅酸盐水泥质量的10~20%。

作为优选,所述偏高岭土与低热硅酸盐水泥的熟料一同磨细。

另一方面,本发明实施例提供了一种低热硅酸盐水泥浆体,所述水泥浆体由胶凝材料和水组成,所述胶凝材料为上述实施例所述的胶凝材料。

与现有技术相比,本发明的有益效果在于:

本发明实施例的添加剂有效降低了低热硅酸盐水泥净浆硬化浆体的总孔隙率,进而提高了强度。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步详细描述,但不作为对本发明的限定。在下述说明中,不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外,一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。

实施例1

将高岭土置于快升温电炉中,经30min从室温升至800℃进行煅烧,保温2h后出炉,置于空气中自然冷却,制得偏高岭土。所得偏高岭土即为有效降低低热硅酸盐水泥净浆硬化浆体孔隙率的添加剂。

煅烧得到的偏高岭土进行磨细以便随时作为添加剂添加到水泥中。磨细时可按照水泥熟料磨细的标准进行。偏高岭土的细度优选为80μm方孔筛筛余重量百分比小于等于15%。

实施例2

将实施例1中磨细的偏高岭土按水泥质量的10%的掺量配入低热硅酸盐水泥中,获得低热硅酸盐水泥胶凝材料。

也可将实施例1中煅烧得到的偏高岭土按比例与低热硅酸盐水泥的熟料一起进行磨细。以便获得低热硅酸盐水泥胶凝材料。

将掺加了偏高岭土的低热硅酸盐水泥进行压汞孔结构测试。低热硅酸盐水泥胶凝材料和水按照0.30水灰比得到水泥浆,并成型,得到的试体尺寸为2×2×2cm,标准养护(20℃,RH>90%)至3d、7d、28d时,用无水乙醇中止试体的水化。各龄期水泥净浆孔径分布及总孔隙率见下表1。表1中编号1为未掺偏高岭土的低热硅酸盐水泥试样,编号2为掺加水泥质量的10%的偏高岭土的低热硅酸盐水泥的试样。

表1掺偏高领土低热硅酸盐水泥净浆中各类型孔的结构分布

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