[发明专利]用于电连接不平坦二维和三维表面的可伸缩印刷电子片

权利要求书

1.一种用于在物体的不平坦二维(2D)或三维(3D)表面上形成导体的方法，该方法包括：

确定用于在所述物体上的两个点之间形成导体的导电材料的量；

在衬底上沉积所确定的量的导电材料；以及

将具有沉积的导电材料的所述衬底应用到所述物体以在所述物体上的所述两个点之间形成导体，

其中，所述衬底包括第一表面和第二表面；

所述导电材料被沉积到所述衬底的所述第一表面上；以及

所述衬底的所述第二表面与所述物体相配合。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述导电材料是可伸缩导电材料，且所述衬底是可伸缩衬底。

3.根据权利要求1所述的方法，其中确定用于在所述物体上的两个点之间形成导体的导电材料的量包括：测量所述物体上的所述两个点之间的长度以及计算在该两个点之间形成所述导体所需的导电材料的量。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述沉积所确定的量的导电材料被沉积到所述衬底的表面上或沉积到所述衬底的蓄积区内。

5.根据权利要求4所述的方法，其中所述导电材料通过将导电材料印刷到所述衬底的所述表面上的喷墨打印机被沉积在所述衬底上。

6.根据权利要求4所述的方法，其中所述导电材料通过将导电材料沉积在所述衬底内的所述蓄积区的嵌入式三维(3D)打印机被沉积在所述衬底上。

7.根据权利要求1所述的方法，其中所述导电材料在所述衬底上被沉积为图案。

8.根据权利要求7所述的方法，其中确定用于在所述衬底上的所述两个点之间形成所述图案的所述导电材料的量包括：测量在所述物体上的所述两个点之间的长度上的所述图案的几何参数以及计算在所述衬底上的所述两个点之间的所述长度上形成所述图案所需的导电材料的量。

9.根据权利要求1所述的方法，其中具有所述沉积的导电材料的所述衬底通过层压所述衬底的所述第二表面而被应用到所述物体。

10.根据权利要求1所述的方法，其中所述物体在所述两个点之间具有至少一个不平坦表面，且所述导体被形成在所述两个点之间的所述至少一个不平坦表面上。

11.根据权利要求1所述的方法，其中所述导电材料为导电性材料，且该导电性材料在所述两个点之间形成电路。

12.根据权利要求11所述的方法，其中所述导电性材料为导电墨水，且该导电墨水包含悬浮的银或碳类颗粒。

13.根据权利要求12所述的方法，其中所述导电墨水在被处理时是可折皱的。

14.一种用于电连接物体的不平坦二维(2D)或三维(3D)表面的系统，该系统包括：

打印机；

可伸缩衬底，具有第一表面和第二表面；

导电材料；以及

所述物体，

其中，需要的导电材料的量基于所述物体上的两个点之间的长度；

所述打印机将所述导电材料沉积在所述可伸缩衬底的所述第一表面上；以及

所述可伸缩衬底的所述第二表面与所述物体相配合。

15.根据权利要求14所述的系统，其中所述导电材料的量基于所计算的电连接所述物体的所述两个点所需的导电材料的量。

16.根据权利要求14所述的系统，其中所述导电材料为可伸缩导电材料。

17.根据权利要求14所述的系统，其中所述导电材料在所述可伸缩衬底上形成图案化电路。