[发明专利]用于电连接不平坦二维和三维表面的可伸缩印刷电子片

说明书

描述了用于在不平坦二维(2D)或三维(3D)表面上形成导体的方法和设备。形成物体的表面上的两个点之间的导体所需的导电材料的量被确定。确定的量的导电材料被沉积在衬底上。具有该沉积的导电材料的衬底被应用到物体以在该物体的表面上的两个点之间形成导体。导电材料和衬底可以是可伸缩的。导电材料可以通过喷墨打印机或嵌入式3D打印机被沉积。具有沉积的导电材料的衬底可以通过将该具有沉积的导电材料的衬底层压到该物体而被应用到该物体。

技术领域

本公开一般涉及在可伸缩衬底上进行印刷以电连接不平坦二维和三维表面，且更具体地涉及用于在不平坦二维和三维表面上印刷可伸缩导电材料的方法和设备。

背景技术

三维打印(“3D打印”)，也称为加法制造(即3D打印的工业版本)已经被应用于产品开发、快速原型机设计以及专用制造中，以产生各种3D物体，例如汽车部件、医学植入物、珠宝、眼镜、消费者产品、药品等。这些3D物体通常具有不平坦的二维(“2D”)和3D表面。

一些3D物体可能需要包括电气组件的2D和3D表面。这些电气组件，例如传感器等，可能需要被电连接。目前添加电气组件和其到3D物体的表面的连接的方法是复杂的，需要花费大量熟练技工，且非常昂贵。这在这些3D和2D表面不平坦时尤其如此。因此，期待用于电连接3D物体的不平坦二维和三维表面的高性价比的方法和设备。

发明内容

描述了用于在不平坦二维(2D)或三维(3D)表面上形成导体的方法和设备。形成物体的表面上的两个点之间的导体所需的导电材料的量被确定。确定的量的导电材料被沉积在衬底上。具有该沉积的导电材料的衬底被应用到物体以在该物体的表面上的两个点之间形成导体。导电材料和衬底可以是可伸缩的。导电材料可以通过喷墨打印机或嵌入式3D打印机来沉积。具有沉积的导电材料的衬底可以通过将该具有沉积的导电材料的衬底层压到该物体来被应用到该物体。

附图说明

图1是具有不平坦表面的示例3D物体的示意图；

图2是用于在不平坦2D或3D表面上形成电路或导体的方法的流程图；

图3是具有沉积的连续导电材料条的示例衬底的示意图；以及

图4是应用到图1的3D物体的图3的具有沉积的导电材料条的示例衬底的示意图。

具体实施方式

可以理解用于电连接不平坦二维和三维表面的可伸缩印刷电子片的实施方式的附图和描述被简化以示出与清楚理解有关的元件，同时为了清楚去除了在典型打印系统和电子器件中能找到的许多其他元件。本领域技术人员可以理解其他元件和/或步骤是实施本发明可以有的和/或所需要的。但是，由于这些元件和步骤是本领域公知的，且由于它们不能便于更好理解本发明，因此这里没有提供对这些元件和步骤的描述。

这里描述的非限制性实施方式关于用于印刷可伸缩电子片以电连接不平坦二维和三维表面的系统和方法。根据这些教示，在不偏离这里描述的实质和范围的情况下，也可以使用其他电子设备、模块和应用。这里描述的系统和方法可以针对各种应用和使用被修改而仍然在权利要求的实质和范围内。这里描述的和/或附图示出的实施方式和变形仅通过示例的方式给出且不限制本申请的范围和实质。这里的描述可以应用于用于电连接不平坦二维和三维表面的可伸缩印刷电子片的所有实施方式，虽然其可能关于特定实施方式被描述。

图1是具有不平坦表面的示例3D物体100的示意图。如图1所示，示例3D物体100的上表面是不平坦的，因为其包括不同尺寸的各种尖刺和凹陷。在示例应用中，可能需要形成电路或导体，其连接在3D物体100的不平坦上表面上相隔一距离的两个选择的点110、120。