[发明专利]封装基板以及LED倒装封装结构

权利要求书

1.一种封装基板，包括绝缘基板、间隔设置在所述绝缘基板的第一表面上的第一焊垫和第二焊垫、间隔设置在所述绝缘基板的与所述第一表面相对的第二表面上的第一电极和第二电极，所述第一焊垫和所述第二焊垫分别与所述第一电极和所述第二电极电连接；其特征在于，所述绝缘基板的所述第一表面的位于所述第一焊垫和所述第二焊垫之间的区域内设置有第一沟槽和第二沟槽，所述第一沟槽的一侧边紧邻所述第一焊垫的靠近所述区域的一侧边设置，所述第二沟槽的一侧边紧邻所述第二焊垫的靠近所述区域的一侧边设置，且所述第一沟槽和所述第二沟槽相互间隔；

其中，所述第一沟槽和所述第二沟槽中每一者包括主体部和自所述主体部侧向延伸的延伸部；所述第一沟槽的所述延伸部和所述第二沟槽的所述延伸部在所述主体部的延伸方向上呈错位设置。

2.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述第一沟槽和所述第二沟槽中每一者的深度位于20～30微米范围内。

3.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述延伸部大致为圆形。

4.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述第一沟槽为正L型和倒L型中之一者，且所述第二沟槽为所述正L型和所述倒L型中之另一者。

5.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述第一沟槽与所述第二沟槽的间距为所述第一焊垫与所述第二焊垫的间距的10％～50％。

6.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述第一沟槽的长度大致为所述第一焊垫邻近所述第一沟槽的一个侧边的长度的95％，所述第二沟槽的长度大致为所述第二焊垫邻近所述第二沟槽的一个侧边的长度的95％。

7.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述第一沟槽和所述第二沟槽中每一者的深度为所述绝缘基板的厚度的10％～15％。

8.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，还包括设置在所述绝缘基板的所述第一表面上的碗杯结构，且所述碗杯结构环绕所述第一焊垫和所述第二焊垫以及所述第一沟槽和所述第二沟槽而设置。

9.如权利要求8所述的封装基板，其特征在于，所述碗杯结构的材质为有机硅模塑料或环氧树脂模塑料。

10.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述绝缘基板为一陶瓷基板，所述第一沟槽和所述第二沟槽是通过烧结成型而形成、或者是在所述陶瓷基板烧结成型后通过激光雕刻而形成。

11.一种LED倒装封装结构，包括LED倒装芯片、荧光胶和如权利要求1至10任意一项所述的封装基板；其中，所述LED倒装芯片的正极和负极通过焊锡分别电连接至所述第一焊垫和所述第二焊垫，以及所述荧光胶覆盖所述LED倒装芯片。

12.如权利要求11所述的LED倒装封装结构，其特征在于，所述第一焊垫和所述第二焊垫分别通过位于所述LED倒装芯片的所述正极和所述负极的正下方的金属填充孔与所述第一电极和所述第二电极电连接。