[发明专利]一种电解板超硬碳材料的制备工艺及使用该材料的电解板在审

专利信息
申请号: 201510876772.6 申请日: 2015-12-03
公开(公告)号: CN105330291A 公开(公告)日: 2016-02-17
发明(设计)人: 赵冬冬 申请(专利权)人: 平顶山市信瑞达石墨制造有限公司
主分类号: C04B35/52 分类号: C04B35/52;C25B11/02;C25B11/14;C25C7/02
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地址: 467400 河*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 电解 板超硬碳 材料 制备 工艺 使用
【说明书】:

技术领域

发明属于电解板技术领域,具体涉及一种电解板超硬碳材料的制备工艺,及使用该材料的电解板。

背景技术

石墨电解板在现代生产中用处十分的广泛,然而现有的石墨电解板存在着诸多的问题,给电解板的生产和使用造成了极大的不便,首先现有的石墨电解板硬度不足,现有石墨电解板的抗折强度35MPa,抗压60MPa,这就造成了在生产电解板的过程中,石墨板容易破碎,不易钻孔,造成了资源的浪费,同时效率低下,另外,现有的电解板加工中固化剂粘度不足,造成固化工艺繁琐设备复杂,而且固化质量不高,此外,现有电解板不能够适应较为苛刻的环境条件,比如恶劣的大气、潮湿、化学介质、细菌等的作用,容易造成固定剂的分解。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足而提供一种工艺简单、强度较大、固化效果好、电阻率低、便于加工的电解板超硬碳材料的制备工艺及使用该材料的电解板。

本发明的技术方案是:一种电解板超硬碳材料的制备工艺,所述的制备工艺如下:

步骤1:原料:准备65份质量的沥青焦和35份质量的环氧树脂粘结剂,所述沥青焦的

水分:≤1.0%;灰分:≤0.3%;挥发分:≤1.0%;

步骤2:中碎:取步骤1中准备的沥青焦放入粗碎机中粉碎,控制沥青焦粒的直径为0.5-1.0mm;

步骤3:细碎:将步骤2中得到的沥青焦放置在中碎机中粉粹,控制沥青焦粒的直径为0.1-0.3mm;

步骤4:一次磨粉:将步骤3中得到的沥青焦通过磨粉机磨粉细化,并且控制粉末粒径为8-12微米;

步骤5:二次磨粉:将步骤4中得到的粉末再次通过磨粉机磨粉细化,并且控制粉末粒径为1-2微米;

步骤6:干混:将步骤5的粉末与步骤1中准备的环氧树脂粘接剂放入到混捏锅中制备糊料,并且控制搅拌器的温度在160-180℃,进行搅拌60min;

步骤7:压制:将步骤6制得的糊料放入模具内压制成型,并且控制接触压力在0.25-0.5MPa,同时用振动器进行振动;

步骤8:一次焙烧:在惰性气体的保护下加热,依次升温到200℃、400℃、800℃直到1100℃,加热30-40天;

步骤9:一次浸渍:将步骤8中得到的物料浸渍到中温环氧树脂粘结剂中,并以50℃/h的升温速度加热到300℃;

步骤10:二次焙烧:在惰性气体的保护下加热,依次升温到200℃、400℃、800℃直到1100℃,加热30-40天;

步骤11:二次浸渍:将步骤8中得到的物料浸渍到中温环氧树脂粘结剂中,并以50℃/h的升温速度加热到300℃;

步骤12:三次焙烧:在惰性气体的保护下加热,以100℃/h的温升速度升温至1100℃。

所述的环氧树脂粘结剂采用酚醛柄脂或者丁氰橡胶。

所述的环氧树脂粘结剂击穿电压>35kV/mm体积电阻>1015Ω.cm介电常数3~4(50Hz)抗电弧100~140s。

步骤8和步骤10中温升速度为100-200℃/h。

步骤8中温升200℃后保温8-10天,达到400℃后保温8-10天,达到800℃后保温8-10天,达到1100℃后保温8-10天。

所述的超硬碳材料抗折强度70MPa,抗压120MPa、体积密度1.94-1.21g/cm3、电阻率≤10μΩm。

一种使用超硬碳材料的电解板,它包括电解板本体,所述的电解板本体的中心对称设置有电极孔,所述的电极孔的内壁设置有内螺纹,电极孔通过螺纹连接有电极,所述的电极的上端设置连接件,所述的连接件的下部设置有弹性垫片,连接件的上端的外侧壁设置有外螺纹。

所述的连接件与电极一体成型,并且连接件与电极的材质均采用的铜。

所述的电极的直径小于连接件的直径。

所述的外螺纹的公称直径20mm。

本发明的有益效果是:本发明采用了采用沥青焦和环氧树脂粘结剂制备电解板碳材料,制得的碳材料强度较大、固化效果好、电阻率低、抗压抗折效果更好,由此材料制得的电解板更容易加工生产,另外,这种电解板设置有带内螺纹的电极孔,这种连接的方式使得电极与电解板本体连接更加的紧密,同时在电极上端设置的连接件下设置有弹性垫片,可以有效的防止振动中电极的运动,此外在连接件的上端设置有外螺纹,便于与外部导线的连接,导电效果更好,本发明具有工艺简单、强度较大、固化效果好、电阻率低、便于加工的优点。

附图说明

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