[发明专利]陶瓷套管内圆研磨装置及研磨方法

权利要求书

1.一种陶瓷套管内圆研磨装置，包括机架（1），其特征在于：所述机架（1）上设有水平设置的固定工作台（2）和移动工作台（3），所述移动工作台（3）由给进机构（4）推送移动；所述固定工作台（2）上设有研磨单元（5），所述研磨单元（5）包括一组研磨组件（501）或包括多组不同精度的研磨组件（501），所述研磨组件（501）包括若干的研磨棒芯（5011）以及驱动所述研磨棒芯（5011）旋转的研磨电机（5012）；所述移动工作台（3）上设有润滑单元（6）和用于放置工件的装夹单元（7），所述研磨棒芯（5011）穿过所述润滑单元（6）指向对应的装夹单元（7），所述装夹单元（7）包括多组可替换的夹具（701），所述夹具（701）可旋转180度。

2.根据权利要求1所述一种陶瓷套管内圆研磨装置，其特征在于：所述研磨单元（5）包括分别为粗加工、半精加工、精加工、精密加工、超精密加工五级加工的五组研磨组件（501）。

3.根据权利要求1所述一种陶瓷套管内圆研磨装置，其特征在于：所述润滑单元（6）包括至少一个研磨膏（601）。

4.根据权利要求1所述一种陶瓷套管内圆研磨装置，其特征在于：不同精度的所述研磨组件（501）分别对应不同配方的研磨膏（601）。

5.根据权利要求1所述一种陶瓷套管内圆研磨装置，其特征在于：所述给进机构（4）包括安装在所述移动工作台（3）下方的滚珠丝杠副以及驱动所述滚珠丝杠副的步进电机。

6.根据权利要求1所述一种陶瓷套管内圆研磨装置，其特征在于：所述夹具（701）前后两侧分别包括若干夹紧工件的锁紧部。

7.根据权利要求6所述一种陶瓷套管内圆研磨装置，其特征在于：移动工作台（3）上设有定位所述夹具（701）的定位销，所述夹具（701）上设有与定位销配合的定位孔。

8.一种权利要求6所述一种陶瓷套管内圆研磨装置的研磨方法，其特征在于：包括如下步骤：

S1，将多组不同精度的研磨组件（501）从粗向精依次排开，设置研磨行程，并将所述研磨棒芯（5011）设置成不同转速；

S2，在不同精度的研磨组件（501）对应的不同的研磨膏（601）中，依次添加不同配方的磨料；

S3，将工件分别装夹在所述夹具（701）的前后两侧锁紧部，第一板的夹具（701）从第一工位粗加工端开始定位摆放，使所述锁紧部与所述研磨棒芯（5011）一一对应；

S4，加工时，夹具（701）前侧靠近研磨棒芯（5011）的工件先行加工，当前侧的工件加工完毕后将所述夹具（701）旋转180度，对后侧锁紧部上的工件进行加工，结束停止后，把第一板的夹具（701）放到下一工位加工，同时第一工位补上新的夹具（701）；

S5，循环操作S4。