[发明专利]陶瓷套管内圆研磨装置及研磨方法有效

专利信息
申请号: 201510878067.X 申请日: 2015-12-04
公开(公告)号: CN105345648B 公开(公告)日: 2019-04-16
发明(设计)人: 郑汉芳;盛剑锋 申请(专利权)人: 杭州至卓通讯科技有限公司
主分类号: B24B37/02 分类号: B24B37/02;B24B37/27;B24B27/00;B24B47/20
代理公司: 杭州华知专利事务所(普通合伙) 33235 代理人: 张德宝
地址: 311113 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 陶瓷 套管 研磨 装置 方法
【说明书】:

本发明一种光纤陶瓷套管内圆研磨装置及研磨方法,该装置包括机架,机架上设有水平设置的固定工作台和移动工作台,移动工作台由给进机构推送移动;固定工作台上设有研磨单元,研磨单元包括至少一组研磨组件,研磨组件包括若干的研磨棒芯以及驱动所述的研磨棒芯旋转的研磨电机;移动工作台上设有润滑单元和用于放置工件的装夹单元,所述的研磨棒芯穿过所述的润滑单元指向对应的装夹单元。本发明自动化程度高,可实现多级精度研磨,合格率高,操作方便的陶瓷套管内圆研磨装置及研磨方法。

技术领域

本发明涉及光纤通信器件的加工设备领域,尤其涉及一种用于小型化、多信道连接器的陶瓷套管内圆研磨装置及研磨方法。

背景技术

光纤通信距今已经历四十余年的发展,随着全球信息化及互联网络的飞速发展,更突显出网络光纤化的重要性、迫切性与必然性。目前光纤发展已经迈入第三阶段,进入网络用的小型化、多信道连接器的发展,作为光纤连接器主要核心部件,陶瓷套管具有定位、对中、紧固、保证互换性、在反复拉拔时保持性能稳定等多种重要功能,陶瓷套管内径是光纤对中定位的基准,其尺寸精度和表面光洁度要求非常高,因此套管内孔研磨是其中最关键、也是最困难的工序。氧化锆陶瓷套管由典型的高硬度高脆性材料制成,而其加工精度又要求很高,其中内孔研磨难点:一是孔径小,长径比大,传统研磨工具无法接触加工表面,实现尺寸精度非常困难;二是工件材料硬度和强度高,具有极高的耐磨性,而工艺上又必须保证足够的研磨效率;三是精度要求高,而检测很困难,必须靠研磨装置来保证。

而用于小型化、多信道连接器的陶瓷套管与常规FC、SC连接器套管相比尺寸更小,长径比更大,目前只有手工操作或单个研磨作业,手工操作的误差又较大,良品率低,工作效率不高,而单个研磨作业辅助人员较多,套管是由人工一个个装进去,加工完也是一个个的取下来,从清洗、装料、上盖板、卸盖板、取料,一台机器至少要配备2人辅助工作,人均单位时间内的效率还是较低。后来逐渐采用立式研磨机由台钻改造,进行多头同时加工,例如公开号为CN200620103891的中国发明专利文件《多工位半自动内孔数控研磨装置》,因受工作台的限制最多10只钢钎同时研磨,虽然研磨效率有所提高,但需人工上下料进行操作,辅助的人员还是较多,投资成本比较高。而公开号为CN 102814728 A的中国发明专利文件《光纤陶瓷插芯金属组件用陶瓷套管的内孔研磨机》,采用循环进给单元和推料单元逐次推料加工,产品的质量很难控制,因工作台无法翻转不能从两头加工,且研磨料只能从一头进入,加工出来的精度不均尺寸偏差较大,因此合格率只能控制在60%。

另一方面,现有的陶瓷套管研磨设备,大多采用立式研磨,立式研磨机上重下轻,难以控制精度,并且因为研磨夹具的单一性,无法应对各类非标套管的变化,不能根据不同的需求调整进行非标的加工。再者,现有的研磨工艺无法进行多级研磨,无法调控研磨的孔径大小以及加工精度。

综合上述,现有技术仍然存在诸多不足。

发明内容

本发明的发明目的是解决上述现有光纤陶瓷套管内圆研磨装置的局限性,提供一种自动化程度高,可实现多级精度研磨,合格率高,操作方便的陶瓷套管内圆研磨装置及研磨方法。

本发明一种光纤陶瓷套管内圆研磨装置,包括机架,所述的机架上设有水平设置的固定工作台和移动工作台,所述的移动工作台由给进机构推送移动;所述的固定工作台上设有研磨单元,所述的研磨单元包括至少一组研磨组件,所述的研磨组件包括若干的研磨棒芯以及驱动所述的研磨棒芯旋转的研磨电机;所述的移动工作台上设有润滑单元和用于放置工件的装夹单元,所述的研磨棒芯穿过所述的润滑单元指向对应的装夹单元。

一种光纤陶瓷套管内圆研磨装置的研磨方法,包括如下步骤:

S1,将多组不同精度的研磨组件从粗向精依次排开,设置研磨行程,并将所述的研磨棒芯设置成不同转速;

S2,在不同精度的研磨组件对应的不同的研磨膏中,依次添加不同配方的磨料;

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