[发明专利]利于PCB板散热的安装结构

权利要求书

1.利于PCB板散热的安装结构，其特征在于：

包括壳体（1）、固定在壳体（1）上的PCB板（2）以及设置在壳体（1）上的散热架（3），所述PCB板（2）由从上至下的导电层（4）、绝缘层（5）、散热层（6）压制而成；所述散热层（6）由碳材料制成。

2.根据权利要求1所述的利于PCB板散热的安装结构，其特征在于：

还包括设置在壳体（1）上的左右两个导向柱（7），导向柱（7）的侧壁开槽（8），所述PCB板（2）的两端分别滑动设置在左右两个导向柱（7）的侧壁开设的槽（8）中。

3.根据权利要求1所述的利于PCB板散热的安装结构，其特征在于：

所述散热架（3）包括支撑柱（9）、设置在支撑柱（9）上端的绕环（10），所述绕环（10）包括下绕环（11）以及一端与下绕环（11）铰连接、另一端与下绕环（11）卡接的上绕环（12）；所述下绕环（11）与支撑柱（9）连接。

4.根据权利要求1所述的利于PCB板散热的安装结构，其特征在于：

还包括设置在壳体（1）上的安装座（13）；所述安装座（13）包括过渡块（14）以及与过渡块（14）垂直连接的底座（15），过渡块（14）固定在壳体（1）的侧表面上，底座（15）上开设有螺纹孔（16）。

5.根据权利要求2所述的利于PCB板散热的安装结构，其特征在于：

所述导向柱（7）侧壁开设的槽（8）中铺设有铜。