[发明专利]利于PCB板散热的安装结构在审
申请号: | 201510878105.1 | 申请日: | 2015-12-04 |
公开(公告)号: | CN105338795A | 公开(公告)日: | 2016-02-17 |
发明(设计)人: | 陈小英 | 申请(专利权)人: | 陈小英 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K7/14;H05K1/02 |
代理公司: | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人: | 李春芳 |
地址: | 610000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 利于 pcb 散热 安装 结构 | ||
技术领域
本发明涉及一种安装结构,尤其涉及利于PCB板散热的安装结构。
背景技术
PCB板中文名称亦叫印刷电路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。因其功能强大,现被广泛应用,但电子元器件在工作时会产生大量的热量,影响机器的正常运行,由此PCB板的散热性能是评价PCB板好坏的重要的指标之一。但现有的PCB板大多由金属材料制成,这些材料制成的PCB板表面粗糙度大、毛刺多,且因为金属材料太脆,在压制过程中容易使得PCB板局部隆起或凹陷,影响PCB板的整体功效。再者,PCB板上常需安装其他部件,这些部件大多通过导线与PCB板连接,这些线路通常散落在PCB板上不利于PCB板的散热。
发明内容
为解决现有PCB板不易散热且在压制过程中容易产生局部隆起或凹陷的缺陷,本发明特提供利于PCB板散热的安装结构。
本发明的有益技术效果如下:
利于PCB板散热的安装结构,包括壳体、固定在壳体上的PCB板以及设置在壳体上的散热架,所述PCB板由从上至下的导电层、绝缘层、散热层压制而成;所述散热层由碳材料制成。在本方案中,将PCB板设置在壳体上,再通过将壳体固定在机箱上即可完成PCB板的安装。现有PCB板采用螺丝直接将PCB板固定在机箱上,在机箱振动时,常常会由于螺丝松动而导致PCB板滑落。本方案中壳体的设置有效地解决了这一缺陷。再者,散热层由碳材料制成,碳的横向导热和纵向导热性均不错,能够保证PCB板上的热量不被积聚。设置在壳体上的散热架用于收集散落在PCB板上的线路,不仅美观而且利于PCB板的散热。
进一步地,还包括设置在壳体上的左右两个导向柱,导向柱的侧壁开槽,所述PCB板的两端分别滑动设置在左右两个导向柱的侧壁开设的槽中。PCB板滑动设置在导向柱中,使得PCB板的装卸方便。
进一步地,所述散热架包括支撑柱、设置在支撑柱上端的绕环,所述绕环包括下绕环以及一端与下绕环铰连接、另一端与下绕环卡接的上绕环;所述下绕环与支撑柱连接。在本方案中,待要收集线路时,将与下绕环卡接的上绕环打开,将PCB板上的线路放置在绕环中进行固定,使线路有序的朝设定的方向布置,既使位于PCB板上的线路整齐美观,又有利于PCB板的散热。
进一步地,还包括设置在壳体上的安装座;所述安装座包括过渡块以及与过渡块垂直连接的底座,过渡块固定在壳体的侧表面上,底座上开设有螺纹孔。本方案中,底座上开设的螺纹孔使得壳体通过螺栓固定的方式设置在机箱上,螺栓连接的方式便于拆卸,方便维修。
进一步地,所述导向柱侧壁开设的槽中铺设有铜。一般PCB板要做接地处理,本方案中铺设在槽中的铜实现了导向柱侧壁与PCB板的静电导通,防止元器件被静电击穿。
综上所述,本发明的有益技术效果如下:
1、PCB板由从上至下的导电层、绝缘层、散热层压制而成且散热层由碳材料制成,保证了PCB板上的热量不被积聚。
2、设置在壳体上的散热架用于收集散落在PCB板上的线路,不仅美观而且利于PCB板的散热。
3、壳体的设置解决了在机箱振动时PCB板因螺丝松动而滑落的缺陷。
4、安装座用于将壳体通过螺栓固定的方式设置在机箱上,便于拆卸,方便维修。
5、导向柱侧壁开设的槽中铺设的铜防止元器件被静电击穿。
附图说明
图1为利于PCB板散热的安装结构的示意图;
图2为PCB板的结构示意图;
其中附图标记所对应的零部件名称如下:
1-壳体,2-PCB板,3-散热架,4-导电层,5-绝缘层,6-散热层,7-导向柱,8-槽,9-支撑柱,10-绕环,11-下绕环,12-上绕环,13-安装座,14-过渡块,15-底座,16-螺纹孔。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例对本发明做进一步详细地说明,但本发明的实施方式并不限于此。
实施例1
如图1、图2所示,利于PCB板散热的安装结构,包括壳体1、固定在壳体1上的PCB板2以及设置在壳体1上的散热架3,所述PCB板2由从上至下的导电层4、绝缘层5、散热层6压制而成;所述散热层6由碳材料制成。
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