[发明专利]压合方法及装置

权利要求书

1.一种压合方法，包括：

提供第一物件，使其受一压合装置的负压执行吸附步骤；

提供第二物件，使其受已吸附第一物件的压合装置下压；

该压合装置在同一垂直轴向上设有由下到上依序设置的一触压机构、一测压机构、一旋转机构，该触压机构吸附第一物件后执行对位步骤的第一物件方位检测，方位检测结果回馈给旋转机构，该旋转机构连动测压机构，该测压机构连动旋转微调该触压机构吸附第一物件的方位角度，再将第一物件叠置于第二物件上进行向下压合的加压步骤。

2.如权利要求1所述压合方法，其特征在于，该对位步骤中，压合装置执行对吸附的第一物件进行旋转，以微调其方位角度时 ，该旋转机构连动测压机构系 以该旋转机构驱使一转轴连动测压机构。

3.如权利要求1所述压合方法，其特征在于，对该压合装置通过加温步骤施予热源，并在该加温步骤中，压合装置以一抵压轴中的加热器使其热源达于抵压轴下方一模座底部，该热源温度受一热源传感器所检测监控。

4.如权利要求1所述压合方法，其特征在于，该加压步骤中，压合装置执行一压力记录步骤，经由一荷重感测元件将取得的加压荷重信息回馈传递进行记录，以确认加压的力道是否在预设被允许的范围。

5.一种压合装置，包括：

一触压机构，设于一载座上滑轨的滑座上；

一旋转机构，设于该载座的一框座中相隔间距的上固定座与下固定座间被定位；

一调整机构，设于该上固定座上；

一测压机构，位于旋转机构与触压机构间，其受旋转机构所连动，而连动触压机构中的一转轴旋转；

借由对调整机构的微调操作，可连动经旋转机构、测压机构而使该触压机构可在载座上滑轨作上、下微调位移；该载座承载由触压机构、测压机构、旋转机构、调整机构所组构形成的装置并设于一固定座上，载座在固定座上可作上、下滑移，固定座可设于一般机台中可供位移的轨道上受操控，以使整体压合装置可被位移到定位对待加工物进行施作。

6.一种压合装置，包括：

一触压机构，通有负压，可对一第一物件进行吸附；

一测压机构，设有荷重感测元件以取得加压荷重信息；

一旋转机构，设有驱动件以连动该触压机构吸附的第一物件进行旋转微调方位；

该触压机构、测压机构、旋转机构在同一垂直轴向上由下到上依序设置。

7.如权利要求5所述压合装置，其特征在于，该触压机构、测压机构、旋转机构在同一垂直轴向上由下到上依序设置。

8.如权利要求5、6任一项所述压合装置，其特征在于，该触压机构包括：

一本体，设于一载座的一滑座上，其上设有热源传感器；

一抵压轴，设于本体中并可作旋转，抵压轴上方受测压机构连动，下方则接设有一模座，模座借一套座与抵压轴下方固结，抵压轴与模座中设有彼此相连通的管道并输入负压，该管道于模座下方设有开口；抵压轴中设有提供热源的加热器，其热源可达于模座底部并受热源传感器所检测监控。

9.如权利要求8所述压合装置，其特征在于，该套座中设有管道，可输入负压，套座下方设有气嘴可进行对第一物件的吸附。

10.如权利要求5、6任一项所述压合装置，其特征在于，该测压机构包括：

一第一联结座，与触压机构联结并连动；

一第二联结座，与旋转机构联结并连动；

一荷重感测元件，设于第一联结座与第二联结座间。

11.如权利要求10所述压合装置，其特征在于，该第一联结座包括：一与触压机构联结并连动的下扣座，以及位于下扣座上方的座架；该座架包括位于下方的下台座及位于上方的上台座，其间设有上、下端分别与上台座、下台座固设且环列相间隔的多个支轴架；下台座上设有一钻座；

该第二联结座其整体设于该第一联结座中座架的多个支轴架间；第二联结座包括：一与旋转机构联结并连动的上扣座，以及位于第二联结座下方一体设置的嵌座，嵌座以周缘环列相间隔的多个嵌槽分别各嵌扣其所各自对应的轴架；嵌座与第一联结座的上台座间设有一套设在上扣座上的第一弹性元件。