[发明专利]压合方法及装置

说明书

技术领域

本发明是有关于一压合方法及装置，尤指一种将二物件间涂设粘性材料并进行压合固定的压合方法及装置。

背景技术

一般电子元件常经由涂覆粘性材料来使多个元件进行固着，同时因为这些电子元件具有细小、量大而质精的生产需求，为了可以自动化生产，常必须在同一设备上同时进行多道功能的制程，以手机的按键为例，此种按键因应手机数量的庞大，及一键操控多功能，故按键本身必须与载有电路或感测元件的PC板结合，此种结合常须借由粘性材料来达成，但粘性材料本身因其流动性因素，必须提供烘干或热烤的制程来使其固定牢固；一般制程中为因应其量大，采用可以进行移载于不同制程设备的载盘来承载此类进行粘合后必须进行压合、烘烤的物件，使多数个以矩阵排列于一载盘的物件在涂覆粘性材料后，载盘被送进一压合装置中进行压合，然后再将载盘送至一烘烤装置中，以进行热固二物件间粘性材料的程序。

现有技术中，采用一压合装置对载盘上多数矩阵排列的物件同时进行压合的操作，对于矩阵排列的每一物件难同时取得完全相同的压合压力；而各物件排列时的定位精度亦会影响压合粘着的精度，且看似同时进行多数矩阵排列的物件压合，却除困难取得一致压合粘着品质外，因为必须再进行烘烤制程，故效率并非绝佳！尤其压合后进行输送至烘烤制程的过程中，可能造成物件与物件间粘合品质、精度改变，使烘烤制程是在一有虞虑的压合粘着品质下进行，造成不合格率增加！

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种可于加压同时进行加热烘干的压合方法。

本发明的另一目的在于提供一种可于加压同时进行加热烘干的压合装置。

本发明的又一目的在于提供一种依据所述压合方法的装置。

依据本发明目的的压合方法，包括：提供第一物件，使其受一压合装置的负压执行吸附步骤；提供第二物件，使其受已吸附第一物件的压合装置下压；该压合装置在同一垂直轴向上设有由下到上依序设置的一触压机构、一测压机构、一旋转机构、一调整机构，该触压机构吸附第一物件后执行对位步骤的第一物件方位检测，方位检测结果回馈给旋转机构，该旋转机构连动测压机构，该测压机构连动旋转微调该触压机构吸附第一物件的方位角度，再将第一物件叠置于第二物件上进行向下压合的加压步骤，並借由对调整机构微调，连动改变该触压机构下压施力的程度。

依据本发明另一目的的压合装置，包括：一触压机构，设于一载座上滑轨的滑座上；一旋转机构，设于该载座的一框座中相隔间距的上固定座与下固定座间被定位；一调整机构，设于该上固定座上；一测压机构，位于旋转机构与触压机构间，其受旋转机构所连动，而连动触压机构中的一转轴旋转；借由对调整机构的微调操作，可连动经旋转机构、测压机构而使该触压机构可在载座上滑轨作上、下微调位移；该载座承载由触压机构、测压机构、旋转机构、调整机构所组构形成的装置并设于一固定座上，载座在固定座上可作上、下滑移，固定座可设于一般机台中可供位移的轨道上受操控，以使整体压合装置可被位移到定位对待加工物进行施作。

依据本发明另一目的的压合装置，包括：一触压机构，通有负压，可对一第一物件进行吸附；一测压机构，设有荷重感测元件以取得加压荷重信息；一旋转机构，设有驱动件以连动该触压机构吸附的第一物件进行旋转微调方位；该触压机构、测压机构、旋转机构在同一垂直轴向上由下到上依序设置。

依据本发明又一目的的压合装置，包括：用以执行如前述压合方法的装置。

本发明实施例的压合方法及装置，在实施上由于压合装置的触压机构、测压机构、旋转机构、调整机构皆设在同一单元架构上，而使其模座、抵压轴、第一联结座、第二联结座及其间的荷重感测元件、转轴、微调件皆在同一垂直轴向上对物件进行施作，进而使压合制程中加温步骤、吸附步骤、对位步骤、加压步骤、压力记录步骤皆在同一单元架构的压合装置中执行，不仅可对二物件的粘着后压合可作精确的对位、压合，且压合、烘干在同一单元架构完成，对于下压程度的压力值可以作有效的回馈、记录及补偿、微调，对于加热温度亦能有效的掌握控制，使压合制程的效益大幅提升。

附图说明

为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本发明的具体实施方式作详细说明，其中：

图1是本发明实施例中压合装置的立体示意图。

图2是本发明实施例中压合装置的左侧示意图。

图3是本发明实施例中压合装置的剖面示意图。

图4是本发明实施例中压合装置中触压机构的立体示意图。

图5是本发明实施例中压合装置中触压机构的剖面示意图。