[发明专利]微尘检测机构

说明书

本发明涉及一种微尘检测机构，在一机体上设有一光学影像模块，且机体上设有一可供承载待检的光罩的载台模块，该载台模块位于光学影像模块下方、且可相对线性位移，本发明的特色在于机体于光学影像模块周缘设有至少二个相对等距、且等角的光源模块，所述的这些光源结构具有一可调整光源射出角度的激光发光件，使所述的这些激光发光件发出的光源能距焦于光学影像模块的检测范围内，且所述的这些激光光源组的光源接近或等于待检光罩的表面，如此，可提供有效的光源，以避免光源穿透透光件而产生影像干扰，且可供有效办视微尘的大小，能提升其检测的效率与准确率，减少不必要的误判状况，进一步可提高晶圆后续加工的合格率。

技术领域

本发明涉及一种透光件表面的检测技术领域，具体而言是一种可减少透光件两侧表面影像相互干扰的微尘检测机构，以能快速、且准确判断微尘大小。

背景技术

按，在现今半导体的制程中，是以微影(Photolithography)与蚀刻制程(EtchingProcess)来完成晶圆表面图案的制作，其中用以供微影制程使用的光罩(Mask)具有不可或缺的关键地位。光罩是一绘有特定图案的透光玻璃片，其中包含一具有图形(Pattern)的图案区，供利用一光源，将图案区上的图形转移至晶圆上的光阻，再经过蚀刻制程于晶圆表面完成图案。而光罩为了保护图案区上的图形，图案区的上方通常会设有一图罩护膜(Pellicle)，用来避免图案区上的图形遭受刮伤、污染或破坏。

然而，光罩污染是一直存在发生的问题，在操作波长等于或小于248纳米长的光微影制程中，高解析度光罩特别容易受到污染。这些污染包含附着于光罩表面的微粒、结晶、又或雾化等现象，以这类受到污染的光罩应用于黄光微影制程中，其会直接影响光罩上的图形，进一步会造成晶圆制造积体电路的合格率降低。虽然清洗光罩表面可以解决前述的微尘污染问题，但过多的清洗次数不仅会减少光罩的使用寿命，也会增加其清洗成本，更重要的是会拉长作业等待时间，而需要准确更多的光罩、又或影响晶圆的产出。

因此，一般对于会针对不同的光罩设定污染的容许标准，并于光罩进入制程或储存时进行检测，当污染未超过容许标准时即不进行清洗，反的当超出容许标准时即进行清洗。传统的检测方式以人工目检为主，但由于费时、且易因检查人员的主观判断、长时间作业、或眼睛疲劳等因素，而产生误判。目前业界也开发有不同的光罩检测设备，供自动化检出污染。

现有的光罩检测设备系使用光学模块影像感测器，CCD元件、又或CMOS元件扫描整个光罩表面，如此检测光罩上的污染或沉淀物，但由于一般光学模块的光源来自光罩上方或下方，再加上光罩由透光玻璃片所制成，如此会造成下方表面图形干扰，无法有效检出上方表面的微尘，故目前光学模块的原理基础系利用光束(例如：激光束或电子束)的点状小范围的光学扫描技术。然而，现有光学扫描系统的费用是相当昂贵，且光罩通常是由非常平坦的透光石英片或是透光玻璃片所构成的，于进行光学扫描时会有难以聚焦，以及因迭影误判微尘大小的状况，因此其检测扫描速度很慢，同时受到前述迭影误判的影响，其检出的微尘尺寸一般仅能达到50um*50um，对于更小的微尘检出能力受限相当的限制，其逐渐无法满足现有积体电路线径越来越小的微尘检出需求。

再者，由于其是以光束扫描为主，不仅扫描速度慢，且难以组成完整的光罩表面，如此即难以让检测设备记住微尘位置，而无法提供操作人员于检测后进行以定位直接将光学模块移至微尘上方进行人工判读，也无法做为后续生产异常的原因判断依据。

换言之，以现有的检查方法或设备而言，不仅易误判微尘大小、且检出速度慢，同时检出能力受限，也不易进行后续人员或异常判读，影响到整体半导体制程的时间与合格率，如何解决前述问题，系业界的重要课题。

有鉴于此，本发明人乃针对前述现有透光的光罩于微尘检查时所面临的问题深入探讨，并凭借本发明人多年从事相关开发的经验，而积极寻求解决的道，经不断努力的研究与发展，终于成功的实用新型出一种微尘检测机构，以克服现有者难以快速检出大小及位置所造成的困扰与不便。

发明内容