[发明专利]一种无卤环氧树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板有效

专利信息
申请号: 201510888817.1 申请日: 2015-12-04
公开(公告)号: CN106832226B 公开(公告)日: 2019-06-14
发明(设计)人: 李辉;方克洪;许永静 申请(专利权)人: 广东生益科技股份有限公司
主分类号: C08G59/62 分类号: C08G59/62;C08G59/42;B32B27/04;B32B27/18;B32B27/26;B32B27/38;H05K1/03
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 巩克栋;侯潇潇
地址: 523808 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 环氧树脂 无卤环氧树脂组合物 层压板 固化剂 预浸料 低介电常数 低介质损耗 活性基团 耐热性 多层电路板 树脂组合物 印制电路板 环氧基团 温度条件 印制电路 中环氧基 综合性能 当量比 环氧基 耐湿性 吸水率 粘结性 阻燃性 无卤 预浸 制备 固化 保证
【权利要求书】:

1.一种无卤环氧树脂组合物,其包括环氧树脂和固化剂,以环氧树脂的环氧基总当量数为1,固化剂中与环氧基团发生反应的活性基团的当量数为0.5~0.95;

所述固化剂为苯乙烯-马来酸酐和苯并噁嗪树脂,以环氧树脂的环氧基总当量数为1,苯并噁嗪树脂的当量数为0.3~0.55,苯乙烯-马来酸酐当量数为0.2~0.4;

所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、联苯环氧树脂、烷基酚醛环氧树脂、双环戊二烯环氧树脂、双酚A型酚醛环氧树脂、邻甲酚型酚醛环氧树脂、苯酚型酚醛环氧树脂、四官能环氧树脂、异氰酸酯改性环氧树脂、萘型环氧树脂或含磷环氧树脂中的任意一种。

2.如权利要求1所述的无卤环氧树脂组合物,其特征在于,以环氧树脂的环氧基总当量数为1,苯并噁嗪树脂当量数为0.4~0.5。

3.如权利要求1所述的无卤环氧树脂组合物,其特征在于,以环氧树脂的环氧基总当量数为1,苯乙烯-马来酸酐当量数为0.3~0.35。

4.如权利要求1所述的无卤环氧树脂组合物,其特征在于,以环氧树脂的环氧基总当量数为1,苯并噁嗪树脂的当量数为0.4~0.5,苯乙烯-马来酸酐当量数为0.3~0.35。

5.如权利要求1所述的无卤环氧树脂组合物,其特征在于,所述苯并噁嗪树脂选自具有如下结构的苯并噁嗪树脂中的任意一种或者至少两种的组合:

其中,R2和R3为单取代或多取代,R2和R3各自独立地为氢、甲基、烯丙基或醛基,R1为—CH2—、—O—、—C(CH3)2—、—SO2—、—C(CF3)2—、—CH2CH2—或双环戊二烯基中的任意一种或者至少两种的组合,R4和R5各自独立地为烯丙基、未取代或取代的苯基、未取代或取代的碳原子数为1~8的烷基或未取代或取代的环烷基中的任意一种或者至少两种的组合。

6.如权利要求1所述的无卤环氧树脂组合物,其特征在于,所述苯乙烯-马来酸酐结构式为:

其中,x:n=0.8~19:1。

7.如权利要求6所述的无卤环氧树脂组合物,其特征在于,x:n=1~15:1。

8.如权利要求6所述的无卤环氧树脂组合物,其特征在于,x:n=1~12:1。

9.如权利要求1所述的无卤环氧树脂组合物,其特征在于,所述苯乙烯马来酸酐共聚物的数均分子量为1000~50000。

10.如权利要求9所述的无卤环氧树脂组合物,其特征在于,所述苯乙烯马来酸酐共聚物的数均分子量为1500~45000。

11.如权利要求9所述的无卤环氧树脂组合物,其特征在于,所述苯乙烯马来酸酐共聚物的数均分子量为2000~40000。

12.如权利要求1所述的无卤环氧树脂组合物,其特征在于,所述无卤环氧树脂组合物还包含选自下列群组中的一种或多种:聚苯醚树脂、氰酸酯树脂、双马来酰亚胺、活性酯、苯乙烯树脂、丁二烯树脂、苯氧树脂、橡胶树脂、核壳树脂、聚酰胺和聚酰亚胺。

13.如权利要求1所述的无卤环氧树脂组合物,其特征在于,所述无卤环氧树脂组合物还包括无卤阻燃剂。

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