[发明专利]晶片封装体及其制造方法

说明书

一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体包含：一基板，具有相对的一第一表面与一第二表面；一电容感测层，位于第二表面上，电容感测层具有相对于第二表面的一第三表面，并包含多个电容感测电极位于该第二表面上以及与多条金属导线位于电容感测电极上；以及一运算晶片，位于第三表面上，并电性连接至电容感测电极。本发明不仅能够大幅节省制程的时间与机台的成本，且能够提升晶片封装体侦测时的准确度。

技术领域

本发明是有关一种晶片封装体及其制造方法。

背景技术

在各项电子产品要求多功能且外型尚须轻薄短小的需求之下，各项电子产品所对应的晶片，不仅其尺寸微缩化，当中的布线密度亦随之提升，因此后续在制造晶片封装体的挑战亦渐趋严峻。其中，晶圆级晶片封装是晶片封装方式的一种，是指晶圆上所有晶片生产完成后，直接对整片晶圆上所有晶片进行封装制程及测试，完成之后才切割制成单颗晶片封装体的晶片封装方式。

传统的指纹感测装置(finger print sensor)会将电容感测电极与指纹感测晶片封装于同一层中，但此制程涉及多道图案化制程与材料沉积制程，不仅耗费生产成本，还需较长的制程时间，因此，业界急需更为简化与快速的晶片封装技术。

发明内容

本发明的一态样是提供一种晶片封装体，包含一基板，具有相对的一第一表面与一第二表面；一电容感测层位于第二表面上，电容感测层具有相对于第二表面的一第三表面，并包含多个电容感测电极位于该第二表面上，与多条金属导线位于电容感测电极上；以及一运算晶片位于第三表面上，并电性连接至电容感测电极。

本发明的另一态样是提供一种晶片封装体，包含一基板，具有相对的一第一表面与一第二表面；一电容感测层位于第一表面下，电容感测层具有相对于第一表面的一第三表面，并包含多个电容感测电极位于第三表面上，与多条金属导线位于此些电容感测电极上；以及一运算晶片位于电容感测层上，并电性连接至电容感测电极。

本发明的另一态样是提供一种晶片封装体的制造方法，包含下列步骤：先提供一基板，其中基板具有相对的一第一表面与一第二表面。接着形成一电容感测层于第二表面上，电容感测层具有相对于第二表面的一第三表面。形成电容感测层的步骤包含形成多个电容感测电极于第二表面上，再形成多条金属导线于此些电容感测电极上。最后形成一运算晶片于第三表面上以使运算晶片电性连接至此些电容感测电极。

本发明的另一态样是提供一种晶片封装体的制造方法，包含下列步骤：先提供一基板，其中基板具有相对的一第一表面与一第二表面。接着形成一电容感测层于第一表面下，电容感测层具有相对于第一表面的一第三表面。形成电容感测层的步骤包含形成多条金属导线于第一表面下，再形成多个电容感测电极于此些金属导线下。最后形成一运算晶片于电容感测层上以使运算晶片电性连接至电容感测电极。

本发明不仅能够大幅节省制程的时间与机台的成本，且能够提升晶片封装体侦测时的准确度。

附图说明

为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附图式的详细说明如下。

图1绘示本发明部分实施方式的一种晶片封装体的俯视图；

图2绘示本发明部分实施方式中，图1的晶片封装体沿着A-A剖线的剖面图；

图3绘示本发明部分实施方式中，图1的晶片封装体沿着A-A剖线的剖面图；

图4绘示本发明部分实施方式中，图1的晶片封装体沿着A-A剖线的剖面图；

图5绘示本发明部分实施方式中，图1的晶片封装体沿着A-A剖线的剖面图；

图6A-6G绘示图2的晶片封装体在制程各个阶段的剖面图；

图7A-7H绘示图3的晶片封装体在制程各个阶段的剖面图；以及