[发明专利]一种LDI曝光机对位精度检测方法

权利要求书

1.一种LDI曝光机对位精度检测方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供测试板材；

制作钻带文件以及曝光图形文件，所述钻带文件包括通孔和定位孔的位置信息与孔径信息，所述曝光图形文件包括环绕所述通孔的第一圆环和第二圆环的位置信息与环宽信息，其中，所述第二圆环环绕在所述第一圆环外，所述第一圆环、第二圆环及所述通孔同心设置；

钻机根据所述钻带文件在所述测试板材上钻设出所述通孔及定位孔；

在钻出所述通孔及所述定位孔的所述测试板材上贴设干膜；

将贴设干膜的所述测试板材放入到LDI曝光机的上游机中，根据所述曝光图形文件对所述测试板材第一面进行两次曝光处理，所述两次曝光处理为将所述测试板材第一面上通孔外的第一圆环区域与第二圆环区域分别进行曝光处理；

将经过所述两次曝光处理的测试板材进行显影处理；

获取经过显影处理的测试板材第一面上的第一圆环区域、第二圆环区域及所述通孔的中心位置信息；

根据所述测试板材第一面上的第一圆环区域的中心位置信息或第二圆环区域的中心位置信息与所述通孔的中心位置信息计算得到上游机绝对偏移量，根据所述测试板材第一面上的第一圆环区域的中心位置信息与第二圆环区域的中心位置信息计算得到上游机相对偏移量。

2.根据权利要求1所述的LDI曝光机对位精度检测方法，其特征在于，在根据所述曝光图形文件对所述测试板材第一面进行两次曝光处理之后还包括步骤：

将所述测试板材翻转后送入到所述LDI曝光机的下游机中，根据所述曝光图形文件对所述测试板材第二面进行两次曝光处理，所述两次曝光处理为将所述测试板材第二面上通孔外的第一圆环区域与第二圆环区域分别进行曝光处理；

获取经过显影处理的测试板材第二面上的所述第一圆环区域、第二圆环区域的中心位置信息；

根据所述测试板材第二面上的第一圆环区域的中心位置信息或第二圆环区域的中心位置信息与所述通孔的中心位置信息计算得到下游机绝对偏移量，根据所述测试板材第二面上的第一圆环区域的中心位置信息与第二圆环区域的中心位置信息计算得到下游机相对偏移量。

3.根据权利要求2所述的LDI曝光机对位精度检测方法，其特征在于，根据所述测试板材第一面上的第一圆环区域的中心位置信息与所述测试板材第二面上的第一圆环区域的中心位置信息，或者根据所述测试板材第一面上的第二圆环区域的中心位置信息与所述测试板材第二面上的第二圆环区域的中心位置信息计算得到所述上游机与下游机之间的层间偏移量。

4.根据权利要求2所述的LDI曝光机对位精度检测方法，其特征在于，在所述测试板材的平面上建立X-O-Y直角坐标系，所述获取经过显影处理的测试板材第一面上的第一圆环区域、第二圆环区域及所述通孔的中心位置信息为获取所述测试板材第一面上的第一圆环区域、第二圆环区域及所述通孔的中心在所述X-O-Y直角坐标系上的坐标，所述获取经过显影处理的测试板材第二面上的所述第一圆环区域、第二圆环区域的中心位置信息为获取所述测试板材第二面上的第一圆环区域与第二圆环区域的中心在所述X-O-Y直角坐标系上的坐标。

5.根据权利要求2所述的LDI曝光机对位精度检测方法，其特征在于，所述通孔为四个以上。

6.根据权利要求5所述的LDI曝光机对位精度检测方法，其特征在于，四个以上所述通孔呈矩阵布置在所述测试板材上，且相邻所述通孔之间的距离相同。

7.根据权利要求1所述的LDI曝光机对位精度检测方法，其特征在于，在所述曝光图形文件中，所述通孔的孔径为100～2000μm，所述第一圆环的环宽为200～600μm，所述第一圆环的外环直径为1000～3000μm，所述第二圆环的环宽为200～600μm，所述第二圆环的外环直径为1500～5000μm。

8.根据权利要求7所述的LDI曝光机对位精度检测方法，其特征在于，在所述曝光图形文件中，所述通孔的孔径为100μm，所述第一圆环的环宽为400μm，所述第一圆环的外环直径为1700μm，所述第二圆环的环宽为400μm，所述第二圆环的外环直径为3300μm。

9.根据权利要求1所述的LDI曝光机对位精度检测方法，其特征在于，所述定位孔为至少两个，所述定位孔位于所述测试板材的顶角。