[发明专利]高速印刷电路板及其差分布线方法

权利要求书

1.一种高速印刷电路板，包括依次层叠的布线层、电介质层和屏蔽层，其特征在于，所述布线层包括BGA区域、非BGA区域和相对设置的两条差分传输线路，两条所述差分传输线路均包括位于所述BGA区域第一差分线、位于所述非BGA区域的第二差分线和连接所述第一差分线和所述第二差分线的第一连接线，所述第一差分线的宽度小于所述第二差分线的宽度，两条所述第一差分线之间的距离小于两条所述第二差分线之间的距离，所述第一连接线的宽度由所述BGA区域向所述非BGA区域逐渐增加，两条所述第一连接线之间的距离由所述BGA区域向所述非BGA区域逐渐增加。

2.根据权利要求1所述的高速印刷电路板，其特征在于，所述第一差分线的宽度和两条所述第一差分线之间的距离满足公式：

Z2≈2*87ϵr+1.41ln5.98h0.8w1+t(1-0.48e-0.96d1h),]]>

其中，Z₂为非BGA区域预设的阻抗要求值，w₁为所述第一差分线的宽度，d₁为两条所述第一差分线之间的距离，h为所述电解质层的厚度，ε_r为所述电解质层的介电常数，t为所述布线层的铜厚。

3.根据权利要求2所述的高速印刷电路板，其特征在于，所述BGA区域设有以阵列方式布置的焊盘，两条所述第一差分线位于相邻两行所述焊盘之间，所述第一差分线的宽度和两条所述第一差分线之间的距离还满足公式：

2w₁+d₁≤s₁-2s₂，

其中，s₁为相邻两行所述焊盘之间的距离，s₂为所述焊盘至所述第一差分线的最小可加工距离。