[发明专利]一种高介电基板用热固性树脂组合物、层压板

权利要求书

1.一种高介电基板用热固性树脂组合物，其特征是包括300～550份高介电常数填料和100份有机固形份，100份有机固形份包含：

环氧树脂组合物：30～50份；

活性酯固化剂：18～35份；

双马来酰亚胺树脂：4～15份；

氰酸酯改性聚苯醚树脂：4～20份；

促进剂二甲氨基吡啶：0.01～2份。

2.根据权利要求1所述的高介电基板用热固性树脂组合物，其特征在于：所述的环氧树脂组合物为包含溴化环氧树脂、苯氧环氧树脂和特种环氧树脂中的一种或多种混合物。

3.根据权利要求1所述的高介电基板用热固性树脂组合物，其特征在于：所述的活性酯固化剂包含两个或两个以上具有较高活性的酯基的活性酯类有机物。

4.根据权利要求1所述的高介电热固性树脂组合物，其特征在于：所述的双马来酰亚胺树脂为4,4’-二氨基二苯甲烷双马来酰亚胺、4,4’-二氨基二苯醚双马来酰亚胺、4,4’-二氨基二苯砜双马来酰亚胺、4,4’-二氨基二苯异丙基双马来酰亚胺中的一种或一种以上的混合物。

5.根据权利要求1所述的高介电基板用热固性树脂组合物，其特征在于：所述的氰酸酯改性聚苯醚树脂，其数均分子量在2000～7000g/mol范围内，经由100份聚苯醚树脂与100～130份氰酸酯树脂，在85～180℃下反应100～130min制得；其中，所述的聚苯醚分子结构为：

式中，R1、R2是氢原子、烷基、烯基或炔基，R3为芳基；其中，氰酸酯树脂包括双酚A型氰酸酯、双酚F型氰酸酯、双酚M型氰酸酯、双环戊二烯型氰酸酯一种或一种以上的混合物。

6.如权利要求1所述的高介电基板用热固性树脂组合物，其特征在于，所述的促进剂二甲氨基吡啶用于催化活性酯固化环氧树脂体系，用量为0.01～2份。

7.如权利要求1所述的高介电基板用热固性树脂组合物，其特征在于，所述的高介电常数填料选用具有钙钛矿型结晶结构或复合钙钛矿型结晶结构的高介电常数无机粒子。

8.如权利要求1-7任一项所述的高介电基板用热固性树脂组合物，其特征在于，还包含辅料、助剂，包括溴化阻燃剂、增韧剂、偶联剂、分散剂、促进剂，其中促进剂包括选自羧酸金属盐类、苯酚类、醇类、脲衍生物、咪唑、金属螯合物及其混合物的化合物。

9.如权利要求1-7任一项所述的高介电基板用热固性树脂组合物，其特征在于，所述高介电基板用热固性树脂组合物的溴重量含量控制在6-20％。

10.一种层压板，其特征是包括数个叠合的预浸料，预浸料包括增强材料及通过含浸干燥之后附着在基料上的如权利要求1-9任一项所述的高介电基板用热固性树脂组合物，所述的增强材料选用无纺织物。