[发明专利]一种高介电基板用热固性树脂组合物、层压板

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有高Tg、高介电、低损耗性能的覆铜板用树脂粘合剂以及该粘合剂制造的层压板及该层压板的制造方法。

背景技术

随着科技水平的不断提高，无线电导航发展迅速，移动通讯市场日益开阔。2015年，我国北斗卫星导航系统达到全球覆盖，从而促使各种定位、导航系统，如车辆定位、通讯定位、遥控测绘、电子导航等快速发展，不断向小型化转变，然而射频前端器件的尺寸与基板的介电常数成反比，所以高介电常数基板的开发势在必行。与此同时，高频通讯设备、变频器、压电传感器等领域发展迅猛，对高介电常数基板的需求日渐增大，继而对高介电常数基板的开发万分期待。

现阶段，市场上高介电基板主要有两种：高介电陶瓷基板和高介电覆铜层压板。陶瓷基板虽然具有较高的介电常数，但其存在易碎、加工困难、机械性能差等弊端，并且在制备陶瓷材料时需要500℃以上甚至1000℃的温度烧结，对设备、工艺和操作环境的要求都很高。而高介电覆铜层压板的制备过程中需要加入高介电填料，并对粘合剂配方加以调整，可以使其同时具有高介电常数、高Tg、良好的加工性能、机械性能等优点。

生产高介电覆铜板通常选用环氧树脂固化，常用多元胺型、酸酐型、酚醛型、聚硫醇型等固化剂固化，但是环氧树脂中存在着大量羟基，致使固化物的吸水率上升，耐湿热性能下降。聚酰亚胺类树脂因具有良好的耐热想和柔顺性，顺利解决了无机填料占比过大引起的耐热性差和粘度过大等问题而被大量应用。

活性酯在较温和的条件下就可以和环氧树脂发生反应，同时，固化后的产物不含有羟基，取而代之的是酯基，可以得到耐湿热性能和介电性能优良的环氧树脂固化产物，但是，通过活性酯固化环氧树脂得到的固化物耐热性能不足，不能满足材料在实际应用中的要求。为此人们再此基础上对活性酯固化环氧树脂体系进行了大量改进研究。

双马来酰亚胺是由聚酰亚胺树脂体系派生的另一类树脂体系，是以马来酰亚胺为活性端基的双官能团化合物，又有优良的耐热性、电绝缘性、透波性、耐辐射、阻燃性，力学性能和尺寸稳定性，成型工艺类似于环氧树脂等特点，近年来得到迅速发展和广泛应用。

专利CN103351581A使用活性酯，环氧树脂，烯丙基改性双马来酰亚胺，氰酸酯树脂制得的组合物，其中氰酸酯树脂的使用，可以提升基材Tg以及基材的介电性能，但氰酸酯树脂具有较大的吸水率，在配方中大量使用会使得基材的耐湿热性差，加工性变差。

专利CN103101252A使用活性酯环氧树脂常规固化体系，经表面处理后的复合高介电填料，其中该种特殊填料的使用，可以很大程度的提高基材的介电常数，同时保证较低的介电损耗，但是高介电填料经复合、表面处理后，导致制备的覆铜层压版剥离强度变低，耐浸焊性变差。

专利CN101934619A使用聚酰亚胺树脂，高介电填料，并通过特殊的制备方法制得覆铜板，该种基板具有高介电、高玻璃化转变温度等特性，但其在生产中只适用于单面或双面板，实际应用中多层板的适用盲点使其前景市场具有很大的局限性。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种用于高介电基材的热固性树脂组合物，以及由其制成的覆铜层压板及该覆层压板的制造方法。本发明热固性树脂组合物主要包括环氧树脂组合物，活性酯固化剂，氰酸酯改性聚苯醚树脂，双马来酰亚胺树脂，二甲氨基吡啶，高介电填料等，就其特性而言，本发明所提供的热固性树脂组合物具有高电常数、低介电损耗、高玻璃转化温度(Tg)、高耐湿热性、难燃等特性。

本发明还公开了一种用热固性树脂组合物制成的预浸料，其具有高介电常数、低介电损耗、高玻璃化转变温度、耐湿热性好等特性。

本发明提供的预浸料包括基料及通过含浸干燥之后附着在基料上的高介电树脂组合物。

本发明的另一目的在于提供一种用热固性树脂组合物制成的层压板，其具有高介电常数、低介电损耗、高玻璃化转变温度、耐湿热性好、难燃。

为解决现有技术存在的上述问题，本申请的发明人经过长期研究发现，通过氰酸酯改性后的聚苯醚树脂同时具有氰酸酯和聚苯醚树脂的优异特性，即高玻璃化转变温度和良好的加工型，此外，所制得改性聚苯醚树脂具有良好的溶解性与粘结力。使用环氧树脂可以进一步降低基材的成本，提高基材的加工性能，同时使用活性酯固化剂，消除固化时产生的羟基，提高耐湿热性能。双马来酰亚胺树脂具有高玻璃化转变温度、良好的阻燃性、优异的力学性能和尺寸稳定性、加工工艺类似于环氧树脂等特性，可以提高基板的热可靠性与尺寸稳定性，并降低生产成本。

本发明采取如下技术方案：