[发明专利]可储热散热的装置及电子设备、储热散热实现方法

权利要求书

1.一种可储热散热的装置，其特征在于，所述装置包括：泡棉和石墨片；

所述石墨片与所述泡棉相贴合，所述石墨片用于将热源产生的热量进行散热，所述泡棉的发泡材料中添加有相变材料，所述相变材料用于在热源的温度达到所述相变材料的相变温度之前，吸收所述石墨片散发的热量；

所述泡棉中还添加有散热材料，所述泡棉包括第一储热散热单元和第二储热散热单元，所述第一储热散热单元中的所述相变材料与所述散热材料以第一密度分布在所述泡棉中，所述第二储热散热单元中的所述相变材料与所述散热材料以第二密度分布在所述泡棉中，所述第一密度大于所述第二密度；其中，所述第一储热散热单元用于吸收所述石墨片散发的第一热量，所述第二储热散热单元用于吸收所述石墨片散发的第二热量，所述第一热量高于所述第二热量。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述相变材料的相变温度由所述热源所需的温度确定。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述泡棉以所述石墨片为基材进行发泡形成相贴合的结构。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述散热材料与所述相变材料混合在一起后在所述石墨片上进行发泡形成相贴合的结构。

5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第一储热散热单元与所述第二储热散热单元在沿着所述泡棉的第一方向分布。

6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第一储热散热单元与所述第二储热散热单元在沿着所述泡棉的第二方向分布。

7.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备的壳体的内层贴合有上述权利要求1-6任一所述可储热散热的装置。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述装置贴合在所述电子设备的可拆卸壳体上。

9.一种储热散热实现方法，其特征在于，所述方法通过上述权利要求1-4中任一所述的装置实现；所述方法包括：

将热源产生的热量通过所述石墨片散发到所述泡棉处；

当所述石墨片的导热性能低于所述热源的发热速率时，通过所述相变材料吸收所述石墨片散发的热量，以储存所述石墨片散发的热量。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述第一储热散热单元与所述第二储热散热单元在沿着所述泡棉的第一方向分布；所述通过所述相变材料吸收所述石墨片散发的热量，包括：

通过所述泡棉的第一储热散热单元吸收所述石墨片散发的第一热量；

通过所述泡棉的第二储热散热单元吸收所述石墨片散发的第二热量，所述第一储热散热单元中的相变材料的第一密度高于所述第二储热散热单元中的相变材料的第二密度，所述第一热量高于所述第二热量。

11.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述第一储热散热单元与所述第二储热散热单元在沿着所述泡棉的第二方向分布；所述通过所述相变材料吸收所述石墨片散发的热量，包括：

当所述石墨片的导热性能低于所述热源的发热速率时，通过贴近所述热源的所述泡棉的第一储热散热单元吸收所述石墨片散发的热量；

当所述第一储热散热单元中的相变材料达到所述相变温度时，通过所述泡棉的第二储热散热单元吸收所述第一储热散热单元通过所述散热材料散发的热量。

12.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

当所述热源的热量低于所述相变材料的相变温度时，将所述相变材料储存的热量通过所述石墨片散发出去。