[发明专利]可储热散热的装置及电子设备、储热散热实现方法

说明书

本公开是关于一种可储热散热的装置及电子设备、储热散热实现方法及装置。所述可储热散热的装置包括：泡棉和石墨片，所述石墨片与所述泡棉相贴合，所述石墨片用于将热源产生的热量进行散热，所述泡棉的发泡材料中添加有相变材料，所述相变材料用于在热源的温度达到所述相变材料的相变温度之前，吸收所述石墨片散发的热量。本公开技术方案通过泡棉与石墨片相贴合，可以省掉石墨片与泡棉之间的胶水或胶带，通过将添加有相变材料的泡棉与石墨片组成复合材料，使相变材料的吸热与石墨片的导热形成一个流畅的循环，进而将电子设备发热的时间点推迟，提高电子设备的导热散热效果。

技术领域

本公开涉及终端技术领域，尤其涉及一种可储热散热的装置及电子设备、储热散热实现方法。

背景技术

随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小的组件中，温度的升高会导致设备运行速度减慢、器件工作中途出故障、尺寸空间限制以及其它很多性能方面的问题。因此在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何有效地对更大单位功率所产生的更多热量进行导热及散热成为硬件设计和软件设计至关重要的挑战之一。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开实施例提供一种可储热散热的装置及电子设备、储热散热实现方法，用以提高电子设备的导热散热效果。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种可储热散热的装置，包括：泡棉和石墨片，所述石墨片与所述泡棉相贴合，所述石墨片用于将热源产生的热量进行散热，所述泡棉的发泡材料中添加有相变材料，所述相变材料用于在热源的温度达到所述相变材料的相变温度之前，吸收所述石墨片散发的热量。

在一实施例中，所述相变材料的相变温度可由所述热源所需的温度确定。

在一实施例中，所述泡棉可以所述石墨片为基材进行发泡形成相贴合的结构。

在一实施例中，所述泡棉中还可添加有散热材料，所述散热材料与所述相变材料混合在一起后在所述石墨片上进行发泡形成相贴合的结构。

在一实施例中，所述散热材料与所述相变材料可均匀分布在所述泡棉中。

在一实施例中，所述泡棉包括第一储热散热单元和第二储热散热单元，所述第一储热散热单元中的所述相变材料与所述散热材料以第一密度分布在所述泡棉中，所述第二储热散热单元中的所述相变材料与所述散热材料以第二密度分布在所述泡棉中，所述第一密度大于所述第二密度。

在一实施例中，所述第一储热散热单元与所述第二储热散热单元在沿着所述泡棉的第一方向分布。

在一实施例中，所述第一储热散热单元与所述第二储热散热单元可在沿着所述泡棉的第二方向分布。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子设备，电子设备的壳体的内层贴合有上述技术方案所述可储热散热的装置。

在一实施例中，所述装置可贴合在所述电子设备的可拆卸壳体上。

根据本公开实施例的第三方面，提供一种储热散热实现方法，所述方法通过上述技术方案中的装置实现；所述方法包括：

将热源产生的热量通过所述石墨片散发到所述泡棉处；

当所述石墨片的导热性能低于所述热源的发热速率时，通过所述相变材料吸收所述石墨片散发的热量，以储存所述石墨片散发的热量。

在一实施例中，所述通过所述相变材料吸收所述石墨片散发的热量，可包括：

通过所述泡棉的第一储热散热单元吸收所述石墨片散发的第一热量；

通过所述泡棉的第二储热散热单元吸收所述石墨片散发的第二热量，所述第一储热散热单元中的相变材料的第一密度高于所述第二储热散热单元中的相变材料的第二密度，所述第一热量高于所述第二热量。