[发明专利]一种用于真空开关装配的钎焊方法在审
| 申请号： | 201510894425.6 | 申请日： | 2015-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN105436645A | 公开（公告）日： | 2016-03-30 |
| 发明（设计）人： | 施大成;李文艺;廉继英;王南南;李正;陈飞 | 申请（专利权）人： | 天津平高智能电气有限公司;平高集团有限公司;国家电网公司 |
| 主分类号： | B23K1/14 | 分类号： | B23K1/14;B23K1/20 |
| 代理公司： | 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 | 代理人： | 牛爱周 |
| 地址： | 300304 天津市*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 真空开关 装配 钎焊 方法 | ||
1.一种用于真空开关装配的钎焊方法，其特征在于，包括对待焊接部件的焊接部位进行电镀金预处理，再对待焊接部件进行钎焊连接。
2.如权利要求1所述的用于真空开关装配的钎焊方法，其特征在于，所述电镀金预处理形成的金层的厚度为0.1μm～0.3μm。
3.如权利要求1所述的用于真空开关装配的钎焊方法，其特征在于，所述的电镀金预处理的镀金溶液为酸性溶液，使待焊接部件在电镀金之前不需要活化即可直接电镀金。
4.如权利要求1所述的用于真空开关装配的钎焊方法，其特征在于，所述电镀金预处理的镀金溶液包括含金主盐和钴添加剂。
5.如权利要求4所述的用于真空开关装配的钎焊方法，其特征在于，所述镀金溶液的pH值为0.1-0.8。
6.如权利要求1所述的用于真空开关装配的钎焊方法，其特征在于，所述电镀金预处理的电流密度为2-6A/dm2。
7.如权利要求1所述的用于真空开关装配的钎焊方法，其特征在于，所述电镀金预处理的温度为25-40℃。
8.如权利要求3所述的用于真空开关装配的钎焊方法，其特征在于，电镀金预处理前对待焊接部件进行表面去油污处理。
9.如权利要求1所述的用于真空开关装配的钎焊方法，其特征在于，所述钎焊连接为真空钎焊连接，其中钎焊温度为825℃，保温时间为60min，真空度为-3Pa。
10.如权利要求9所述的真空开关装配的钎焊方法，其特征在于，所述真空钎焊采用的焊料为AgCu焊料。
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