[发明专利]一种用于真空开关装配的钎焊方法

说明书

技术领域

本发明属于焊接技术领域，具体涉及一种用于真空开关装配的钎焊方法。

背景技术

目前真空开关行业常用的AgCu28焊料对不锈钢的浸润性能较差，而用浸润性能稍佳的AgCuGe焊料直接焊接，焊后焊缝外观和焊接质量仍然存在缺陷，焊缝密封性能不能完全满足真空开关的密封性能要求。目前传统的方法中，为了增加真空开关中不锈钢零部件的焊接性能，在进行真空灭弧室钎焊前，采用将不锈钢电镀金属后再进行钎焊，通常采用电镀镍、锌、锡等，如中国专利CN103817390A公开了一种用于接触器装配的钎焊连接工艺，具体公开了涂银、电镀镍、电镀锡铅合金、化学镀镍、浸锌等方式预处理连接块或连接柱后再进行钎焊，提高钎焊的密封性，但是镀镍通常在氯化物溶液中进行，如中国专利CN101760767A公开了钢带电镀镍方法中采用的阳极活性剂为氯化镍或氯化钠，微量的氯化物不可避免地残留在镀层的晶格间和表面，产品在高温高湿的环境中，不锈钢零件会产生小孔腐蚀，造成灭弧室的真空度下降或漏气，由较高的质量隐患，无法保证焊缝的密封性等性能。

发明内容

为了克服现有技术的缺陷，本发明的目的在于提供一种用于真空开关装配的钎焊方法，提高产品的焊接质量和密封性能，延长产品的使用寿命。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：

一种用于真空开关装配的钎焊方法，包括对待焊接部件进行电镀金预处理，再将待焊接部件进行钎焊连接。

所述电镀金预处理形成的金层的厚度为0.1μm～0.3μm。

所述电镀金预处理采用酸性镀金溶液，待焊接零件不需要活化即可直接镀金。

所述电镀金预处理的镀金溶液包括含金主盐和钴添加剂。

所述镀金溶液的pH值为0.1-0.8。

所述电镀金预处理的电流密度为2A/dm²-6A/dm²。

所述电镀金预处理的温度为25-40℃。

电镀金预处理前对待焊接部件进行表面去油污处理。

所述钎焊连接为真空钎焊连接，其中钎焊温度为825℃，保温时间为60min，真空度为-3Pa。

所述真空钎焊采用的焊料为AgCu焊料。

所述待焊接部件的材料为不锈钢。

本发明用于真空开关装配的钎焊方法，对待焊接部件进行镀金预处理，相比传统的镀锌、锡、镍的工艺方法，提高了焊料对金属涂层的浸润性，同时避免了电镀镍时氯离子残留对部件焊缝的腐蚀隐患，提高了产品的焊接质量，提高了焊缝的密封性，延长了产品的使用寿命，保证了产品长期运行的可靠性。

进一步的，本发明优选镀金层的厚度为0.1μm～0.3μm，使形成的焊缝具有符合要求的抗拉强度，并具有很好的密封性能。

更进一步的，本发明采用强酸性镀金电解液，具有特强之活化作用，使不锈钢表面可以直接镀金。

更进一步的，本发明选择镀金溶液为含金主盐和钴添加剂的溶液，，使形成的镀层中含有金99.7％、含钴0.3％，纯度满足焊接要求，并具有宽的电流能量密度范围(2A/dm²～6A/dm²)，有效提高产品质量性能。

本发明用于真空开关装配的钎焊方法，采用传统的电镀方法镀金层，操作简便，易于实现，便于工业化推广应用。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步详细说明，但不构成对本发明的任何限制。

实施例1

本实施例用于真空开关的真空灭弧室零部件的钎焊方法，具体操作步骤为：

1)将真空灭弧室的不锈钢待焊接部件浸泡于碱性溶液中进行表面去油处理；

2)将表面去油处理处理后的不锈钢待焊接部件的焊接部位进行局部电镀金处理，金层厚度为0.1μm，其中镀金溶液为含金主盐和钴添加剂的溶液，pH＝0.6，温度为室温25℃，电流密度为2A/dm²；

3)将电镀金处理后的不锈钢待焊接部件之间进行真空钎焊连接，钎焊温度为825，保温时间为60min，真空度为-3Pa，即完成不锈钢待焊接部件的钎焊连接。

实施例2

本实施例用于真空开关的真空灭弧室零部件的钎焊方法，具体操作步骤为：

1)将真空灭弧室的不锈钢待焊接部件浸泡于碱性溶液中进行表面去油处理；