[发明专利]集成电路封装结构及其生产工艺在审
| 申请号： | 201510895527.X | 申请日： | 2015-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN105514079A | 公开（公告）日： | 2016-04-20 |
| 发明（设计）人： | 刘兴波;梁大钟;宋波 | 申请（专利权）人： | 广东气派科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 深圳市合道英联专利事务所(普通合伙) 44309 | 代理人： | 廉红果;吴雅丽 |
| 地址： | 523330 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 结构 及其 生产工艺 | ||
【权利要求书】：
1.集成电路封装结构，其特征是：包括有镀银层，所述镀银层为相互独立的镀银层段， 还包括有设于部分镀银层段上的芯片，各部分镀银层段通过键合线连接，所述芯片、镀银 层、镀镍钯金层和键合线外周设有塑封体，芯片、镀银层、镀镍钯金层和键合线构成了芯片 的电源和信号通道。
2.集成电路封装的生产工艺，其特征是：包括有如下步骤
a.在引线框架上镀镍钯金
b.生长倒角镀银层，通过腐蚀，使镀镍钯金层之上的镀银层形成倒角凹槽
c.晶圆减薄；
d.划片；
e.将芯片放置于引线框架上；
f.在引线框架上设置有金属凸点；
g.对键合线进行压焊；
h.将述芯片、镀银层、镀镍钯金层和键合线塑封于塑封体中。
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