[发明专利]一种降低DDR4DIMM的pin脚连锡风险的方法在审
| 申请号： | 201510899414.7 | 申请日： | 2015-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN105514070A | 公开（公告）日： | 2016-04-20 |
| 发明（设计）人： | 王晓澎 | 申请（专利权）人： | 浪潮电子信息产业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 济南信达专利事务所有限公司 37100 | 代理人： | 姜明 |
| 地址： | 250101 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 降低 ddr4dimm pin 脚连锡 风险 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种降低DDR4DIMM的pin脚连锡风险的方法，其特征在于：将传统的DDR4DIMMpin脚由扁平结构改为凹槽结构，凹槽结构的整体厚度比扁平结构的厚度增大10%。
2.根据权利要求1所述的一种降低DDR4DIMM的pin脚连锡风险的方法，其特征在于：所述凹槽结构利用液态锡的液面张力，使液态锡沿着凹槽爬升，能够达到吃锡饱满且不外溢的效果，防止连锡pin脚。
3.根据权利要求1或2所述的一种降低DDR4DIMM的pin脚连锡风险的方法，其特征在于：所述凹槽结构比偏平结构的刚性更好，可以有效增加pin脚强度，降低pin脚风险。
4.根据权利要求3所述的一种降低DDR4DIMM的pin脚连锡风险的方法，其特征在于：所述DDR4DIMMpin脚组装保持原有设备，制备方法保持不变。
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