[发明专利]多图像传感器模组的形成方法有效
申请号: | 201510899847.2 | 申请日: | 2015-12-09 |
公开(公告)号: | CN106856200B | 公开(公告)日: | 2021-04-13 |
发明(设计)人: | 李杰 | 申请(专利权)人: | 格科微电子(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201203 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 图像传感器 模组 形成 方法 | ||
本发明提供一种多图像传感器模组的形成方法,其特征在于,所述方法包括:提供包含若干图像传感器的晶圆;切割晶圆形成:一体的多图像传感器;所述多图像传感器之间分别保留切割道区域;对一体的多图像传感器进行装配形成多图像传感器模组。
技术领域
本发明涉及半导体制造领域,尤其涉及一种多摄像头模组的装配方法。
背景技术
随着消费电子产品的日新月异,适用于便携式电子装置的单图像传感器模组在部分细分市场上已不具有优势,对焦能力、动态平衡在一定情况下已难以适应需求。便携式电子装置已出现了多图像传感器模组,多图像传感器模组主要应用在智能手机的主摄像头中,但在多图像传感器模组的装配中会存在图像传感器芯片的感光面不对齐,有高低及偏差角度的问题,在定位精度及装配精度上难以控制,会在后续的成像过程中带来无法解决的难题。
此外在图像传感器芯片的形成过程中,需要在像素阵列大部分表面形成彩色滤光膜,在部分区域不形成彩色滤光膜,现有的做法在工艺难度及工艺成本上较高。
综上所述,新的多图像传感器模组的形成方法为业内亟需寻找的课题。
发明内容
基于以上考虑,本发明提供一种多图像传感器模组的形成方法,所述方法包括:提供包含若干图像传感器的晶圆;切割晶圆形成:一体的多图像传感器;所述多图像传感器之间分别保留切割道区域;对一体的多图像传感器进行装配形成多图像传感器模组。
优选的,提供镜筒框架,所述镜筒框架分别装配对应于图像传感器的若干镜头组;
将一体的多图像传感器与镜筒框架装配形成多图像传感器模组。
优选的,所述多图像传感器中,所述图像传感器的宽边区域相邻于另一图像传感器的宽边区域,所述宽边区域为像素阵列距离图像传感器边缘距离最大的边之间的区域。
优选的,所述方法还包括:于部分图像传感器上形成彩色滤光膜,于另一部分图像传感器上不形成彩色滤光膜。
优选的,所述方法还包括:
S1:于多个图像传感器表面形成第一平坦层;
S2:于第一平坦层表面形成第一彩色膜;通过曝光、显影于部分图像传感器的像素单元上保留部分第一彩色膜区域,去除其他区域的第一彩色膜;
S3:重复S2的步骤进一步形成第二彩色膜区域、第三彩色膜区域;所述第一彩色膜区域、第二彩色膜区域、第三彩色膜区域组成彩色滤光膜;
S4:于未覆盖有彩色滤光膜的另一部分图像传感器上形成透光膜;
S5:形成微透镜层。
优选的,其特征在于,于彩色滤光膜和透光膜上形成第二平坦层,进一步形成微透镜。
通过该多图像传感器模组的形成方法,能保证图像传感器之间的定位和装配精度,避免图像传感器感光面的不对齐、角度偏差,避免多图像传感器模组因装配精度造成成像性能下降。
该图像传感器在形成彩色滤光膜和透光层中,可定义对应的区域分别通过曝光、显影形成,简化了工艺步骤,并且通过减少掩膜降低了工艺成本。
本发明的各个方面将通过下文中的具体实施例的说明而更加清晰。
附图说明
通过参照附图阅读以下所作的对非限制性实施例的详细描述,本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显。
图1为本发明多图像传感器模组的形成方法一实施例中涉及的晶圆部分结构示意图;
图2为本发明多图像传感器模组的形成方法一实施例中涉及的切割完成的多图像传感器示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的