[发明专利]有机发光二极管封装结构、封装方法及有机发光二极管

权利要求书

1.一种有机发光二极管封装结构，其特征在于包括：

第一封装膜层；

位于所述第一封装一侧表面的第二封装膜层；以及

形成于所述第一封装膜层以及所述第二封装膜层之间的散射粒子，所述散射粒子用于对入射光形成散射。

2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述第一封装膜层为聚合物薄膜。

3.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述第一封装膜层的材料选自为氟化聚合物、聚对二甲苯、甲基环戊烯醇酮以及聚丙烯酸酯中的一种。

4.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述第二封装膜层的材料为陶瓷。

5.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述扩散粒子为球形微粒，半球形微粒、椭球形微粒或者弧形微粒。

6.一种有机发光二极管，其特征在于包括阴极以及如权利要求1-5任一项所述的有机发光二极管封装结构，所述有机发光二级管形成于所述阴极表面。

7.如权利要求6所述的发光二极管，其特征在于：所述阴极的材料选自铝、银、锂、镁、铟中的一种或者几种的组合。

8.一种有机发光二极管封装方法，其特征在于步骤：

于有机发光二极管的阴极表面形成第一封装膜层；

于所述第一封装层表面形成散射粒子；以及

于所述第一封装膜层表面形成覆盖所述散射粒子的第二封装膜层。

9.如权利要求8所述的发光二极管封装方法，其特征在于：所述散射粒子采用如下方式中的任意一种形成：

以快速成膜法破坏所述第一封装膜层的成膜质量，使所述第一封装层表面出现岛状结构，以形成所述散射粒子；

对所述所述第一封装膜层进行多点加热，每个加热点的位置对应一个散射粒子，使加热点附近的材料收缩至对应加热点以形成所述散射粒子；

以制备球形化无机纳米颗粒形式的散射粒子的方式，再所述散射粒子混入溶剂中，以所述溶剂涂敷所述第一封装膜层表面，最后通过烘烤等将溶剂蒸发，所述散射粒子即形成于所述第一封装膜层表面；

以掩膜板在所述第一封装膜层表面蚀刻形成所述散射粒子。