[发明专利]有机发光二极管封装结构、封装方法及有机发光二极管在审

专利信息
申请号: 201510900239.9 申请日: 2015-12-09
公开(公告)号: CN105405982A 公开(公告)日: 2016-03-16
发明(设计)人: 陈黎暄 申请(专利权)人: 深圳市华星光电技术有限公司
主分类号: H01L51/50 分类号: H01L51/50;H01L51/52;H01L51/56
代理公司: 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 代理人: 孙伟峰;侯艺
地址: 518132 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 有机 发光二极管 封装 结构 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及显示器领域,尤其涉及一种有机发光二极管封装结构、封装方法及具有所述有机发光二极管封装结构的有机发光二极管。

背景技术

有机发光二极管(OrganicLight-EmittingDiode,OLED)一般由阴极,阳极和发光层组成。阴极一般采用Al等金属材料而阳极采用氧化铟锡(ITO)等材料。电子和空穴分别从阴极和阳极注入,在有机发光层形成激子并激发发光层材料发光。

由于现行多数OLED采用阳极发光结构,阴极成为反射层,导致环境光或内部杂散光在射到阴极后发生反射,尤其是阴极多数为金属,反射率较高,从而降低了OLED的对比度和清晰度。

发明内容

有鉴于此,有必要提供一种有助于改善对比度和清晰度的有机发光二极管封装结构、封装方法及有机发光二极管。

一种有机发光二极管封装结构,包括:

第一封装膜层;

位于所述第一封装一侧表面的第二封装膜层;以及

形成于所述第一封装膜层以及所述第二封装膜层之间的散射粒子,所述散射粒子用于对入射光形成散射。

进一步地,所述第一封装膜层为聚合物薄膜。

进一步地,所述第一封装膜层的材料选自为氟化聚合物、聚对二甲苯、甲基环戊烯醇酮以及聚丙烯酸酯中的一种。

进一步地,所述第二封装膜层的材料为陶瓷。

进一步地,所述扩散粒子为球形微粒,半球形微粒、椭球形微粒或者弧形微粒。

一种有机发光二极管,其特征在于包括阴极以及如上所述的有机发光二极管封装结构,所述有机发光二级管形成于所述阴极表面。

进一步地,所述阴极的材料选自铝、银、锂、镁、铟中的一种或者几种的组合。

一种有机发光二极管封装方法,包括步骤:

于有机发光二极管的阴极表面形成第一封装膜层;

于所述第一封装层表面形成散射粒子;以及

于所述第一封装膜层表面形成覆盖所述散射粒子的第二封装膜层。

进一步地,所述散射粒子采用如下方式中的任意一种形成:

以快速成膜法破坏所述第一封装膜层的成膜质量,使所述第一封装层表面出现岛状结构,以形成所述散射粒子;

对所述所述第一封装膜层进行多点加热,每个加热点的位置对应一个散射粒子,使加热点附近的材料收缩至对应加热点以形成所述散射粒子;

以制备球形化无机纳米颗粒形式的散射粒子的方式,再所述散射粒子混入溶剂中,以所述溶剂涂敷所述第一封装膜层表面,最后通过烘烤等将溶剂蒸发,所述散射粒子即形成于所述第一封装膜层表面;

以掩膜板在所述第一封装膜层表面蚀刻形成所述散射粒子。

相对于现有技术,所述有机发光二极管封装方法、封装结构及发光二极管在阴极封装膜层内形成所述散射粒子,所述散射粒子,可以对环境光或者杂散光形成散射作用,以降低所述阴极对光线的反射,因此能够提高有机发光二极管的对比度的清晰度。

附图说明

图1为本发明实施方式的有机发光二极管的结构示意图。

图2为图1的有机发光二极管的第一封装膜层的俯视图。

图3为本发明实施方式的有机发光二极管封装方法流程图。

具体实施例

下面,将结合附图对本发明各实施例作详细介绍。

请参阅图1,所示为本发明实施方式的有机发光二极管100的示意图,图示中的有机发光二极管100包括阴极10以及形成于所述阴极10表面的封装结构20。应当理解,图1仅为示意性目的,除了所述阴极10以及所述封装结构20外,所述发光二极管100还包括但不限于阳极以及位于所述阴极10以及所述阳极之间的发光层。所述阳极一般采用氧化铟锡(ITO)材料。所述发光层为有机材料层,例如高分子聚合物。在所述阳极和所述阴极10之间施加预定电压后,所述发光层发光,依据所述发光层的材料组成的不同,可以控制所述发光层产生RGB三原色的光。本实施方式中,所述有机发光二极管100为顶发射(TopEmission)有机发光二极管。

所述阴极10为金属材料层,具体地,所述阴极10可以为铝(Al)、银(Ag)、锂(Li)、镁(Mg)、铟(In)等中的一种或者几种的合金。

所述封装结构20用于密封所述有机发光二极管100,防止所述有机发光二极管100因受到水、气及其他杂质影响而性能降低或者损坏。

所述封装结构20为透光结构,其包括第一封装膜层21、第二封装膜层22以及位于所述第一封装膜层21以及所述第二封装膜层22之间的扩散粒子23。

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