[发明专利]铣刀盘的校正方法、装置

权利要求书

1.铣刀盘的校正方法，其特征在于，所述校正方法包括如下步骤：

a、将预装有多根刀条的铣刀盘安装于主轴；

b、将各所述刀条轴向位置按预设理论高度进行调整，同时探头检测并记录各所述刀条调整后的实际刀高；

c、调整激光测量头的安装位置，使所述激光测量头发射的激光落在刀条后刀面中心位置，且确保激光控制器读数在有效范围内；记录所述激光控制器的检测值并将其作为被检刀条切削刃的径向尺寸；旋转所述主轴，使所有刀条依次位于检测位置，完成对所有刀条的检测；

或，

调整激光测量头的安装位置，使所述激光测量头发射的激光落在刀条后刀面靠近切削刃位置，且确保激光控制器读数在有效范围内；旋转所述主轴，使激光光斑沿刀条的后刀面向其切削刃滑动，连续转动所述主轴一圈，此过程中，所述激光控制器记录的检测值的极值点为被检的刀条切削刃的径向尺寸；

d、选取所有刀条中的一根作为基准刀条，其切削刃的径向尺寸作为基准值；比较其他刀条切削刃的径向尺寸相对所述基准值是否处于预设公差范围内，是，该刀条安装合格，否，校正该刀条。

2.根据权利要求1所述的校正方法，其特征在于，步骤d中，所述基准刀条的选取条件为：刀条切削刃的径向尺寸相对所述基准值处于预设公差范围内的刀条的数目最多。

3.根据权利要求1所述的校正方法，其特征在于，步骤d中，校正刀条时，通过调整刀条的轴向尺寸使其切削刃的径向尺寸相对所述基准值处于预设公差范围内，同时确保刀条的轴向尺寸相对所述预设理论高度处于预设公差范围内。

4.根据权利要求1-3任一项所述的校正方法，其特征在于，步骤a中，安装所述铣刀盘后，还检测并调整所述铣刀盘的基准面的安装精度。

5.根据权利要求1-3任一项所述的校正方法，其特征在于，步骤 a中，所述铣刀盘预装的多根刀条形成内圈刀条和外圈刀条；

步骤c中，利用两组激光测量头分别检测内圈刀条和外圈刀条切削刃的径向尺寸。

6.铣刀盘的校正装置，其特征在于，所述校正装置包括：

床身；

设置于所述床身的主轴箱，其具有用于旋转铣刀盘的主轴；

设置于所述床身的探头，其用于检测所述铣刀盘上的刀条的轴向安装位置，所述探头能够沿所述主轴的轴向和径向移动；

设置于所述床身的激光测量头，其用于检测所述铣刀盘上的刀条切削刃的径向位置，所述激光测量头能够根据所述铣刀盘尺寸调整安装位置；

与所述探头和所述激光测量头通信连接的控制器，其用于获取所述探头和所述激光测量头的检测值，并确定所述刀条的轴向尺寸和所述刀条切削刃的径向尺寸；还用于选取刀条切削刃的径向尺寸的基准值，比较所述刀条切削刃的径向尺寸相对所述基准值是否处于预设公差范围内，并输出比较结果。

7.根据权利要求6所述的校正装置，其特征在于，还包括止推装置，其用于调整所述刀条在所述铣刀盘上的轴向位置。

8.根据权利要求7所述的校正装置，其特征在于，还包括：

设置于所述床身的Y轴直线导轨，其与所述主轴的轴线垂直；

Y轴滑台，其可沿所述Y轴直线导轨滑动；

设置于所述Y轴滑台的X轴直线导轨，其与所述主轴的轴线垂直；

X轴滑台，其可沿所述X轴直线导轨滑动；

设置于所述X轴滑台的Z轴直线导轨，其与所述主轴的轴线平行；

Z轴滑台，其可沿所述Z轴直线导轨滑动；

固设于所述Z轴滑台的探头支架，所述探头固设于所述探头支架；

固设于所述X轴滑台的装夹装置，所述激光测量头安装于所述装夹装置。

9.根据权利要求8所述的校正装置，其特征在于，所述止推装 置也固设于所述探头支架。

10.根据权利要求8所述的校正装置，其特征在于，还包括驱动所述X轴滑台滑动的驱动装置，驱动所述Y轴滑台滑动的驱动装置及驱动所述Z轴滑台滑动的驱动装置。