[发明专利]铣刀盘的校正方法、装置

说明书

技术领域

本发明涉及铣刀盘校正设备技术领域，特别是涉及一种铣刀盘的校正方法、装置。

背景技术

铣刀盘校正装置主要用于检测铣刀盘中刀条的轴向刀高及切削刃在刀盘中的径向位置。

以制造螺旋锥齿轮的端面铣刀盘或端面滚铣刀盘为例，其包括盘状的刀盘体，切削刀条装夹固定在刀盘体内；通常，刀盘体上装夹固定多根切削刀条，且各刀条沿刀盘的周向均匀分布。切削刀条具有切削刃和带后角的后刀面。

铣削过程中，多根刀条同时参与切削，切削刃在刀盘中的径向位置、轴向刀高的一致性对目标齿形、刀条寿命以及齿面精度起着重要的作用，尤以切削刃在刀盘中的径向位置最重要。若各刀条的切削刃在刀盘中的径向位置超过允许偏差，将会导致每根刀条产生不同的切削厚度，切削刃承受不同程度的载荷和磨损，严重时会出现打刀现象，大大缩短了刀条的使用寿命，同时切出的齿面粗糙度和精度也会有不同程度的影响。

有鉴于此，如何控制刀条的轴向刀高及切削刃在刀盘中的径向位置，提高装刀精度，改善切削质量，并延长刀条的使用寿命，是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种铣刀盘的校正方法、装置，该校正方法和装置能够检测及控制刀条的轴向刀高及切削刃在刀盘中的径向位置，这样既可验证刀条安装位置是否准确，同时，又可确保刀条切削刃的径向尺寸偏差和轴向尺寸偏差处于误差范围内，提高装刀精度， 进而改善切削质量，并延长刀条的使用寿命。

为解决上述技术问题，本发明提供一种铣刀盘的校正方法，所述校正方法包括如下步骤：

a、将预装有多根刀条的铣刀盘安装于主轴；

b、将各所述刀条轴向位置按预设理论高度进行调整，同时探头检测并记录各所述刀条调整后的实际刀高；

c、调整激光测量头的安装位置，使所述激光测量头发射的激光落在刀条后刀面中心位置，且确保激光控制器读数在有效范围内；记录所述激光控制器的检测值并将其作为被检刀条切削刃的径向尺寸；旋转所述主轴，使所有刀条依次位于检测位置，完成对所有刀条的检测；

或，

调整激光测量头的安装位置，使所述激光测量头发射的激光落在刀条后刀面靠近切削刃位置，且确保激光控制器读数在有效范围内；旋转所述主轴，使激光光斑沿刀条的后刀面向其切削刃滑动，连续转动所述主轴一圈，此过程中，所述激光控制器记录的检测值的极值点为被检的刀条切削刃的径向尺寸；

d、选取所有刀条中的一根作为基准刀条，其切削刃的径向尺寸作为基准值；比较其他刀条切削刃的径向尺寸相对所述基准值是否处于预设公差范围内，是，该刀条安装合格，否，校正该刀条。

如上，本发明提供的铣刀盘的校正方法，先调整并记录所有刀条的轴向位置，再通过激光测量头检测所有刀条的切削刃相对铣刀盘中心的径向尺寸，具体地，通过对刀条后刀面打点测量或连续扫描刀条切削刃的方法检测，之后，在所有刀条中选取一根作为基准刀条，以其切削刃的径向尺寸作为基准值，比较其他刀条切削刃的径向尺寸相对该基准值是否在预设公差范围内，根据比较结果对刀条进行校正，在校正过程中兼顾刀条的轴向位置偏差，可确保刀条之间的径向位置偏差和轴向位置偏差均在预设公差范围内，消除装刀过程中产生的装刀误差，提高了装刀精度，避免了刀条之间的径向位置偏差和轴向位置偏差过大导致的切削质量低的问题，同时也避免了刀条切削刃的载 荷和磨损程度不一的问题，能够有效提高切削质量，延长刀条的使用寿命。

可选的，步骤d中，所述基准刀条的选取条件为：刀条切削刃的径向尺寸相对所述基准值处于预设公差范围内的刀条的数目最多。

可选的，步骤d中，校正刀条时，通过调整刀条的轴向尺寸使其切削刃的径向尺寸相对所述基准值处于预设公差范围内，同时确保刀条的轴向尺寸相对所述预设理论高度处于预设公差范围内。

可选的，步骤a中，安装所述铣刀盘后，还检测并调整所述铣刀盘的基准面的安装精度。

可选的，步骤a中，所述铣刀盘预装的多根刀条形成内圈刀条和外圈刀条；

步骤c中，利用两组激光测量头分别检测内圈刀条和外圈刀条切削刃的径向尺寸。

本发明还提供一种铣刀盘的校正装置，所述校正装置包括：

床身；

设置于所述床身的主轴箱，其具有用于旋转铣刀盘的主轴；

设置于所述床身的探头，其用于检测所述铣刀盘上的刀条的轴向安装位置，所述探头能够沿所述主轴的轴向和径向移动；

设置于所述床身的激光测量头，其用于检测所述铣刀盘上的刀条切削刃的径向位置，所述激光测量头能够根据所述铣刀盘尺寸调整安装位置；