[发明专利]系统级封装模块和封装方法

权利要求书

1.一种系统级封装模块，其特征在于，包括：引线框架、芯片、无源二端元件，所述芯片包括第一引脚和第二引脚，所述无源二端元件包括元件本体和第三引脚；其中，所述引线框架上设置有挖空的用于容纳所述无源二端元件的容纳空间；

所述芯片通过所述第一引脚设置在所述引线框架上，所述元件本体设置在所述容纳空间中，且所述元件本体的底部与所述引线框架的底部同高；所述芯片的第二引脚与所述无源二端元件的第三引脚直接连接。

2.根据权利要求1所述的系统级封装模块，其特征在于，所述无源二端元件还包括：第四引脚；

所述第四引脚设置在所述容纳空间中，且所述第四引脚的底部与所述引线框架的底部同高。

3.根据权利要求1或2所述的系统级封装模块，其特征在于，所述无源二端元件为电感、电容、电阻中的任一个二端元件。

4.根据权利要求2或3所述的系统级封装模块，其特征在于，所述第三引脚的结构和所述第四引脚的结构均为海鸥脚结构。

5.根据权利要求2-4任一项所述的系统级封装模块，其特征在于，所述系统级封装模块为电源系统级封装PSiP模块，所述无源二端元件为所述PSiP模块中的电感，所述元件本体为所述PSiP模块中的电感的磁芯，所述无源二端元件的第三引脚和第四引脚分别为所述PSiP模块中的电感的输入引脚和输出引脚；

所述PSiP模块中的电感的输入引脚与所述PSiP模块中的供电芯片的输出引脚直接连接；

所述PSiP模块中的电感的磁芯设置在所述容纳空间中，且所述磁芯的底部与所述引线框架的底部同高；

所述PSiP模块中的电感的输出引脚设置在所述容纳空间中，且所述电感的输出引脚的底部与所述引线框架的底部同高。

6.根据权利要求1-5任一项所述的系统级封装模块，其特征在于，所述引线框架为铜合金引线框架。

7.一种系统级封装模块的封装方法，其特征在于，包括：

将框架膜粘贴在引线框架的底部，并在所述引线框架的上部印刷助焊剂和锡膏，形成待贴装框架；

将芯片的第一引脚贴装在所述待贴装框架的上部；其中，所述芯片还包括第二引脚，所述待贴装框架上设置有挖空的用于容纳无源二端元件的容纳空间；所述无源二端元件包括元件本体和第三引脚；

将所述元件本体穿过所述容纳空间粘贴在所述框架膜上，并将所述第三引脚与所述芯片的第二引脚直接焊接连接，形成待封装模块；

使用塑封料对所述待封装模块进行包封，并将包封后的待封装模块的框架膜去除，并对所述包封后的待封装模块进行打印、电镀、切割，形成所述系统级封装模块。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述无源二端元件还包括：第四引脚；

在所述将所述元件本体穿过所述容纳空间粘贴在所述框架膜上之后，所述方法还包括：

将所述无源二端元件的第四引脚粘贴在所述框架膜上。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述系统级封装模块为电源系统级封装PSiP模块，所述无源二端元件为所述PSiP模块中的电感，所述元件本体为所述PSiP模块中的电感的磁芯，所述无源二端元件的第三引脚和第四引脚分别为所述PSiP模块中的电感的输入引脚和输出引脚。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述电感的输入引脚的结构和输出引脚的结构均为海鸥脚结构。